搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

一种半导体激光器的热管理装置
审中-实审

申请号:201410239521.2 申请日:2014-05-30
摘要:本发明涉及一种半导体激光器的热管理装置,包括充有低熔点金属(3)的对流换热模块(2),半导体激光器(0)与对流换热模块(2)之间通过膨胀匹配导热层(1)实现热传递,对流换热模块(2)吸收热量后温度升高,通过高热导率金属外壳(200)和低熔点金属(3)进行散热。基于上述结构,避免了采用微通道水冷时,在水循环运行中长期运转导致的器件老化、腐蚀;同时解决了需要对水质与管道进行严格的控制和定期更换水的问题,并且大幅度提高了冷却效率,降低了装置体积和系统噪声,提高了装置可靠性与稳定性。可应用于半导体激光器,特别是高平均功率半导体激光阵列的热管理领域。
申请人: 中国科学院理化技术研究所
地址: 100190 北京市海淀区中关村东路29号
发明(设计)人: 杨晶 许祖彦 闫彪 彭钦军 许家林 高伟男 王伟伟
主分类号: H01S5/024(2006.01)I
分类号: H01S5/024(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/024申请日:20140530
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体激光器的热管理装置,其特征在于,包括一面与半导体激光器(0)相连接的膨胀匹配导热层(1),膨胀匹配导热层(1)的另一面与对流换热模块(2)连接;对流换热模块(2)中有熔点范围从?10℃~60℃的低熔点金属(3);对流换热模块(2)包括热导率>100W.m?1.K?1的高热导率金属外壳(200)。
公开号  105281198A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人  李迪
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期