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一种筒形铜复合滤网的制造方法
无权-视为撤回

申请号:201410227729.2 申请日:2014-05-27
摘要:本发明公开了一种筒形铜复合滤网的制造方法,包括:A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住,激光烧蚀滤网孔后进行沉铜,获得沉铜层;B.通过电镀工艺对沉铜层进行加厚,获得电镀层;C.通过3D打印技术在电镀层的外侧打印掩膜层;D.进行蚀刻处理,获得滤网层,滤网层的网孔直径为15~300μm;E.去掉掩膜层;F.重复步骤A~E,获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网;G.去掉圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。采用印制电路板的沉筒、电镀等工艺进行沉铜、电镀、蚀刻,无需进行钻孔、围圈,所得筒形铜复合滤网的滤网孔的直径可以达到200μm以下,使得铜复合滤网可以满足精密机械领域对于过滤的需要。
申请人: 无锡嘉美达橡塑设备有限公司
地址: 214000 江苏省无锡市惠山区惠山经济开发区洛社配套区Y区无锡嘉美达橡塑设备有限公司
发明(设计)人: 张芳芳
主分类号: B01D39/12(2006.01)I
分类号: B01D39/12(2006.01)I C23C28/00(2006.01)I
  • 法律状态
2018-01-12  发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B01D 39/12申请公布日:20160127
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种筒形铜复合滤网的制造方法,其特征在于,包括:A.将圆柱形的中空树脂筒的开口封住,进行沉铜,获得沉铜层;B.通过电镀工艺对所述沉铜层进行加厚,获得电镀层;C.通过3D打印技术在所述电镀层的外侧打印掩膜层;D.进行蚀刻处理,获得滤网层,所述滤网层的网孔直径为15~200μm;E.去掉掩膜层;F.重复步骤A~E,获得设定厚度和网孔密度的筒形铜复合滤网;G.去掉所述圆柱形的中空树脂筒的开口的封口材料。
公开号  105268245A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京品源专利代理有限公司 11332
代理人  徐鹏飞
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期