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一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统
审中-实审

申请号:201410226942.1 申请日:2014-05-27
摘要:本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统,包括:刮刀及网板;所述网板通过电磁阀控制移动;以及所述刮刀电性连接有压力调节装置;其中,所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器,生成并输出压力传感信号;压力回馈单元,用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号;信号处理单元,用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值,并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较,在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号;压力调节器,用于在接收到所述触发信号时,输出压力调节信号;以及步进马达,用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制,从而实现刮刀压力的稳定控制。
申请人: 海太半导体(无锡)有限公司
地址: 214000 江苏省无锡市出口加工区K5、K6地块
发明(设计)人: 郑昌荣 黄春桃
主分类号: H01L21/67(2006.01)I
分类号: H01L21/67(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20140527
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统,其特征在于,包括:刮刀及网板;其中,所述网板通过电磁阀控制移动;以及所述刮刀电性连接有压力调节装置;其中,所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器,生成并输出压力传感信号;压力回馈单元,用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号;信号处理单元,用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值,并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较,在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号;压力调节器,用于在接收到所述触发信号时,输出压力调节信号;以及步进马达,用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制。
公开号  105280516A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262
代理人  杨虹
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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