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电路板单面局部镀金方法及其电路板
审中-实审

申请号:201410226188.1 申请日:2014-05-26
摘要:本发明适用于电路板领域,提供了一种电路板单面局部镀金方法及使用该方法制作的电路板;该方法包括提供一覆铜板、在覆铜板的双面制作保护干膜,并露出正面的线路图形之外的铜区域;蚀刻出正面线路图形,并去除保护干膜;在正面制作保护干膜,并露出待镀金区域,待镀金区域通过正面线路图形上的导电孔与反面的铜层电连接,再在待镀金区域上进行镀金,之后去除上保护干膜;在覆铜板双面制作保护干膜,并露出反面的待制作线路图形之外的铜区域,酸性蚀刻去反而露出的铜区域。再去除覆铜板双面的保护干膜。该方法与现有方法相比,省去了砂带打磨、镀锡和退锡的步骤,简化了工序,提高了效率;还解决了镀金区域与铜线路区域连接处的缺口问题。
申请人: 深圳崇达多层线路板有限公司
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋横岗下工业区第一排5号厂房一楼四楼
发明(设计)人: 李丰 彭卫红 罗红军 李清春
主分类号: H05K3/18(2006.01)I
分类号: H05K3/18(2006.01)I H05K3/00(2006.01)I H05K1/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20140526
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种电路板单面局部镀金方法,其特征在于,包括如下步骤:S1)提供一覆铜板,所述覆铜板的正反两面均覆盖有铜层,所述覆铜板上设有导电孔;S2)制作外层图形Ⅰ:在所述覆铜板的整个反面上以及所述覆铜板正面的待制作线路图形上制作保护干膜,露出所述覆铜板正面的待制作线路图形之外的铜区域;S3)蚀刻Ⅰ:将步骤S2)露出的铜区域酸性蚀刻掉,得到覆铜板正面的线路图形;S4)退膜Ⅰ:去除步骤S3)中线路图形上的保护干膜,露出正面的线路图形和反面的铜层;S5)制作外层图形Ⅱ:在步骤S4)后的所述覆铜板的正反两面再次制作保护干膜,并露出所述线路图形上的待镀金区域及板边电镀夹边区域;S6)镀金:在步骤S5)中的待镀金区域上进行镀金;S7)退膜Ⅱ:去除步骤S6)后的所述覆铜板正、反两面的保护干膜;S8)制作外层图形Ⅲ:在步骤S7)后的所述覆铜板正、反两面再次制作保护干膜,并露出所述覆铜板的反面的待制作线路图形之外的铜区域;S9)蚀刻Ⅱ:将步骤S8)露出的铜区域酸性蚀刻掉;S10)退膜Ⅲ:去除步骤S9)后的所述覆铜板正、反两面的保护干膜。
公开号  105282985A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  深圳中一专利商标事务所 44237
代理人  张全文
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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