悬空金手指的加工方法和电路板
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Processing method of suspended gold finger, and circuit board

申请号：201410148350.2 申请日：2014-04-14

	摘要：本发明公开了一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将具有金手指铜条的金手指铜模块压合于多层板的内层；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔通过所述金手指铜模块上的铜板区和所述金手指铜模块上的金手指铜条连接；控深铣显露出所述金手指铜条；对所述金手指铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，形成金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。
	Abstract： The invention discloses a processing method of a suspended gold finger, and a circuit board, for solving the technical problems of quite high restrictions, very poor versatility and high proneness to waste of resources and increase of the cost existing in a conventional gold finger circuit board. The method comprises the following steps: pressing gold finger copper modules with gold finger copper bars at the internal layer of a multilayer board; processing a group of conduction holes outside a formation area of the multilayer board, wherein the conduction holes are connected with copper board areas of the gold finger copper modules and the gold finger copper bars on the gold finger copper modules; exposing the gold finger copper bars through controlled depth milling; gilding the gold finger copper bars; and removing a non gold finger copper bar portion apart from the formation area of the multilayer board through controlled depth milling to form the gold fingers and prepare a circuit board with the suspension-structure gold fingers.
	申请人：深南电路有限公司
	Applicant： SHENNAN CIRCUITS CO LTD
	地址： 518053 广东省深圳市南山区********(隐藏)
	发明(设计)人：刘宝林郭长峰丁大舟缪桦
	Inventor： LIU BAOLIN; GUO CHANGFENG; DING DAZHOU; MIAO HUA
	主分类号： H05K1/11(2006.01)I
	分类号： H05K1/11(2006.01)I H05K3/40(2006.01)I

法律状态

2019-05-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H05K 1/11变更事项:专利权人变更前:深南电路有限公司变更后:深南电路股份有限公司变更事项:地址变更前:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

2018-02-23	授权

2015-11-18	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20140414

2015-10-14	公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

其他信息

主权项

一种悬空金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供金手指铜模块，所述金手指铜模块包括铜板区和从铜板区延伸出的至少一根金手指铜条，所述金手指铜条分为靠近铜板区的显露区和远离铜板区的压合区；压合多层板，其中，将所述金手指铜模块压合于所述多层板的内层，使所述金手指铜条的显露区和所述铜板区位于多层板的成型区以外；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块上的铜板区连接；对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指铜条；以所述铜板区区域保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，形成延伸于所述多层板的本体以外的多个金手指，制得具有悬空金手指的电路板。

公开号

104981098A

公开日

2015-10-14

专利代理机构

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人

徐翀

颁证日

优先权

国别	优先权号	优先权日	类型

CN	201410148350	20140414	Y

国际申请

国际公布

进入国家日期

专利对比文献

类型	阶段	文献号	公开日期	涉及权利要求项	相关页数

A	SEA	US5444188A	19950822	6-7	全文

A	SEA	WO03038576A2	20030508	1-7	全文

X	SEA	CN102458056A	20120516	1-7	说明书第2-105段、附图1-16

A	SEA	CN103153000A	20130612	1-7	全文

注：不保证该信息的有效性、完整性、准确性，以上信息也不具有任何效力，仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核，使用该信息的一切后果由用户自行负责。

Ｘ：单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件；
Ｙ：与检索报告中其他Ｙ类文件组合后影响权利要求的创造性的文件；
Ａ：背景技术文件，即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件；
Ｒ：任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件；
Ｐ：中间文件，其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件，或会导致需核实该申请优先权的文件；
Ｅ：单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。