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连接器的制造方法
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申请号:201410139132.2 申请日:2014-04-08
摘要:本发明实施例提供一种连接器的制造方法,所述连接器的制造方法包括提供基板以及至少一第一金属层,第一金属层位于基板之上。将第一金属层转变成线路层。于线路层上形成介电层,其中介电层形成有至少一开口以及覆盖于开口的内壁的导电结构,而开口裸露出部分线路层,且导电结构与线路层电性连接。将第一保护层以及至少一导电悬臂形成于介电层上,其中导电悬臂位于介电层与第一保护层之间,而且导电悬臂经由导电结构而与线路层电性连接。在于介电层上形成第一保护层、导电悬臂之后,移除基板。
申请人: 欣兴电子股份有限公司
地址: 中国台湾
发明(设计)人: 范智朋 谢清河 黄重旗
主分类号: H01R43/00(2006.01)I
分类号: H01R43/00(2006.01)I H01R43/16(2006.01)I H01R43/18(2006.01)I
  • 法律状态
2017-03-29  授权
2015-11-18  实质审查的生效IPC(主分类):H01R 43/00申请日:20140408
2015-10-14  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种连接器的制造方法,其特征在于,所述连接器的制造方法包括:提供一基板以及至少一第一金属层,所述第一金属层位于所述基板之上;将所述第一金属层转变成一线路层;于所述线路层上形成介电层,其中所述介电层中形成有至少一开口以及一覆盖于所述开口的内壁的导电结构,而所述开口裸露出部分所述线路层,且所述导电结构与所述线路层电性连接;将一第一保护层以及至少一导电悬臂形成于所述介电层上,其中所述导电悬臂位于所述介电层与所述第一保护层之间,而且所述导电悬臂经由所述导电结构而与所述线路层电性连接;以及在于所述介电层上形成所述第一保护层与所述导电悬臂之后,移除所述基板。
公开号  104979733A
公开日  2015-10-14
专利代理机构  北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人  余刚 李静
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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