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信号传输线结构及其应用的电子装置
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Signal transmission line structure and electronic apparatus using signal transmission line structure

申请号:201410134385.0 申请日:2014-04-03
摘要:本发明涉及信号传输线结构及其应用的电子装置。一种信号传输线结构包括基板、多个硅穿孔(TSV)式沟槽、导电物质、至少一个导电线路以及介电层。基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。硅穿孔式沟槽形成在基板的第一表面并沿着第一表面延伸。硅穿孔式沟槽的底面位于基板的第一表面与第二表面之间。导电物质填满硅穿孔式沟槽以致形成传输线路。导电线路位于传输线路的上方。介电层位于基板的第一表面上,并间隔导电线路与传输线路。
Abstract: The invention relates to a signal transmission line structure and an electronic apparatus using the signal transmission line structure. The signal transmission line structure comprises a substrate, a plurality of TSV (Through Silicon Via) type grooves, conductive substances, at least one conductive circuit and a dielectric layer. The substrate has a first surface and a second surface which are opposite to each other. The TSV type grooves are formed in the first surface of the substrate and extend along the first surface. Bottoms of the TSV type grooves are positioned between the first surface and the second surface. The conductive substances fill the TSV type grooves to form transmission lines. The at least one conductive circuit is positioned above the transmission lines. The dielectric layer is positioned on the first surface of the substrate and isolates the at least one conductive circuit from the transmission line.
申请人: 瑞昱半导体股份有限公司
Applicant: REALTEK SEMICONDUCTOR CORP
地址: 中国台湾新竹
发明(设计)人: 颜孝璁 简育生 叶达勋
Inventor: YAN XIAOCONG; JIAN YUSHENG; YE DAXUN
主分类号: H05K1/02(2006.01)I
分类号: H05K1/02(2006.01)I
  • 法律状态
2018-04-13  授权
2015-11-18  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20140403
2015-10-14  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种使用信号传输线结构的电子装置,包括:信号传输线结构,包括:基板,具有彼此相对的第一表面以及第二表面;硅穿孔式沟槽,在所述第一表面形成并沿着所述第一表面延伸,其中所述硅穿孔式沟槽的底面位于所述第一表面与所述第二表面之间;导电物质,填满所述硅穿孔式沟槽以形成传输线路;至少一个第一导电线路,位于所述传输线路的上方;以及介电层,位于所述第一表面上并隔开所述至少一个第一导电线路与所述传输线路;前级电路,耦接所述传输线路的一端以及所述至少一个第一导电线路的一端;以及后级电路,耦接所述传输线路的另一端以及所述至少一个第一导电线路的另一端;其中,所述前级电路与所述后级电路具有不同特征阻抗或不同相位,并且所述信号传输线结构被用来调整所述特征阻抗或所述相位。
公开号  104981087A
公开日  2015-10-14
专利代理机构  北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人  余刚 吴孟秋
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  201410134385  20140403 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
SEA  US2001024691A1  20010927  1-10  全文 
SEA  US2004163246A1  20040826  1-9  说明书第0002-0120段,图1-31 
SEA  US2004163246A1  20040826  10   
SEA  CN1829414A  20060906  1-9  说明书第2页第20行至第11页第25行,图1-10 
注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 附加信息
同族专利
CN104981087B
 
引用文献
US2001024691A1US2004163246A1CN1829414A
 
被引用文献
US10505245B2US10601096B2TWI645428B