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圆盘切割装置
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申请号:201410057236.9 申请日:2014-02-20
摘要:本发明公开一种圆盘切割装置,其能够与介质的宽度一致地有效进行切断处理,该圆盘切割装置包括:固定刀,设置在介质的宽度方向上;圆刀,沿着该固定刀进行移动,并与上述固定刀协作切断上述介质;第一待机位置传感器及第二待机位置传感器,可在上述宽度方向上移动,并分别配置在上述介质的宽度(幅面)的外侧的一侧及另一侧;检测板,被上述第一待机位置传感器和上述第二待机位置传感器检测;以及圆刀部,转动自如地支撑上述圆刀且具有上述检测板,并在上述第一待机位置传感器和上述第二待机位置传感器之间进行移动。
申请人: 东芝泰格有限公司
地址: 日本东京都品川区大崎一丁目11番1号
发明(设计)人: 吉越和幸
主分类号: B41J11/70(2006.01)I
分类号: B41J11/70(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-13  授权
2015-09-23  实质审查的生效IPC(主分类):B41J 11/70申请日:20140220
2015-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种圆盘切割装置,其特征在于,包括:固定刀,设置在介质的宽度方向上;圆刀,沿着该固定刀进行移动,并与所述固定刀协作切断所述介质;第一待机位置传感器及第二待机位置传感器,能够在所述宽度方向上移动,并分别被配置在所述介质的宽度的外侧的一侧及另一侧;检测板,被所述第一待机位置传感器和所述第二待机位置传感器检测;以及圆刀部,转动自如地支撑所述圆刀且具有所述检测板,并在所述第一待机位置传感器和所述第二待机位置传感器之间进行移动。
公开号  104859316A
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京市商泰律师事务所 11255
代理人  麻吉凤 周淑娟
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期