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粘合剂、粘合膜、半导体器件及其制造方法
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申请号:201380068190.4 申请日:2013-12-04
摘要:本发明涉及一种将半导体芯片安装于电路基板等时使用的粘合剂,本发明所要解决的课题是提供一种保存稳定性和连接可靠性这两种特性均优异的粘合剂,用于解决上述课题的手段是含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香的粘合剂。
申请人: 东丽株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 藤丸浩一 野中敏央
主分类号: C09J179/08(2006.01)I
分类号: C09J179/08(2006.01)I C09J7/00(2006.01)I C09J11/04(2006.01)I C09J163/00(2006.01)I C09J193/04(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I H05K1/14(2006.01)I H05K3/32(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-23  授权
2015-09-23  实质审查的生效IPC(主分类):C09J 179/08申请日:20131204
2015-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种粘合剂,含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香。
公开号  104870595A
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京市金杜律师事务所 11256
代理人  杨宏军 王大方
颁证日  
优先权  2012.12.27 JP 2012-283937
国际申请  2013-12-04 PCT/JP2013/082559
国际公布  2014-07-03 WO2014/103637 JA
进入国家日期  2015.06.25