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用于压缩模制或层合的热熔型固化性有机硅组合物
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申请号:201380066857.7 申请日:2013-12-20
摘要:本发明涉及一种用于压缩模制或层合的可热熔的固化性有机硅组合物和具有包含所述组合物的至少一个层的层合体,以及使用这些的半导体器件及其制造方法。根据本发明,可有效地制造具有半球形透镜或圆顶形密封体的半导体器件。在本发明中,易于控制所述密封体的形状,并且所述密封体不含任何气泡。在本发明中,还易于与所述密封体分开地控制所述半导体器件的涂层的厚度。
申请人: 道康宁公司 道康宁东丽株式会社
地址: 美国密歇根州
发明(设计)人: 吉田真宗 吉武诚 山崎春菜 尼子雅章 S·斯维尔 中田稔树
主分类号: C09D183/10(2006.01)I
分类号: C09D183/10(2006.01)I C08G77/50(2006.01)I C09J183/10(2006.01)I H01L23/29(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-20  授权
2015-09-23  实质审查的生效IPC(主分类):C09D 183/10申请日:20131220
2015-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种用于压缩模制或层合的热熔型固化性有机硅组合物。
公开号  104870585A
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京安信方达知识产权代理有限公司 11262
代理人  武晶晶 郑霞
颁证日  
优先权  2012.12.21 US 61/740,765
国际申请  2013-12-20 PCT/US2013/077074
国际公布  2014-06-26 WO2014/100656 EN
进入国家日期  2015.06.19