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有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器
无权-驳回

申请号:201310244941.5 申请日:2013-06-19
摘要:本发明提供了一种有机电致发光器件的封装盖板、有机电致发光器件及显示器,所述的有机电致发光器件的封装盖板具有用于与基板通过封装胶粘结的封装面,所述封装盖板的封装面的四周形成有用于容置所述封装胶的凹槽结构。本发明通过在封装盖板的封装面上设置凹槽结构,在采用该封装盖板进行OLED器件封装时,可以将用于粘结封装盖板与基板的封装胶填充于封装盖板的凹槽结构内,从而可以大幅减少封装盖板与基板之间的间隙,从而减少水汽穿透路径,改善OLED器件封装效果,延长OLED器件使用寿命。
申请人: 京东方科技集团股份有限公司
地址: 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
发明(设计)人: 张家豪
主分类号: H01L51/52(2006.01)I
分类号: H01L51/52(2006.01)I H01L51/50(2006.01)I
  • 法律状态
2015-12-09  发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 51/52申请公布日:20130925
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 51/52申请日:20130619
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种有机电致发光器件的封装盖板,所述封装盖板具有用于与基板通过封装胶粘结的封装面,其特征在于,所述封装盖板的封装面的四周形成有用于容置所述封装胶的凹槽结构。
公开号  103325958A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人  许静 黄灿
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期