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一种反向求解芯片单热源位置和面积的方法
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申请号:201310232040.4 申请日:2013-06-09
摘要:本发明公开了一种反向求解芯片单热源位置和面积的方法,包括:1)设置温度监测点;2)记录各监测点温度;3)建模仿真,设置温度监测点位置、热源形状、位置和面积;4)对比实际温度和仿真温度,误差小于设定值,则结束,误差大于设定值,进下一步;5)输入第3)步监测点温度值反求计算热源位置和面积,根据热源形状画出位置和面积变化;6)使用反求结果,返回第3)步,设置热源形状、位置和面积,重新仿真运算;7)重复4)-6),直到实际温度值和仿真温度值误差小于设定值;8)输出热源位置和面积。本发明采用基于温度矩量法,单热源位置和面积反向求解更加精确,通过热分析仿真和算法程序进行迭代求解,最终得到单热源面积和位置。
申请人: 西安电子科技大学
地址: 710071 陕西省西安市太白南路2号
发明(设计)人: 王卫东 何成 张杰 贾建援 岳学智
主分类号: G01B21/00(2006.01)I
分类号: G01B21/00(2006.01)I G01B21/28(2006.01)I G01K13/00(2006.01)I
  • 法律状态
2015-11-18  授权
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):G01B 21/00申请日:20130609
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种反向求解芯片单热源位置和面积的方法,其特征在于包括如下步骤:(1)设置温度监测点:沿芯片表面对角线上设置若干个温度监测点,依次标注为Ti,各个测温点坐标值标记为(Xi,Yi),其中i为温度监测点的标号;(2)记录各个监测点的温度值:当芯片工作在平稳状态时,使用平均采样方法记录各个监测点的温度值(3)采用热分析软件建模,设置热源形状,热源形心位置(X0,j,Y0,j)和面积值Aj,进行仿真,得到监测点仿真温度值Tij,其中i为温度监测点的标号,j为软件重新仿真的次数,仿真初始值j=0;(4)对比各监测点实际温度值和仿真温度值Tij:如果误差小于设定值ε,则输出步骤(3)热源形心位置(X0,j,Y0,j)和面积值Aj,跳至步骤(8);如果误差大于设定值ε,则进入下一步;(5)在反求算法程序中输入参数进行热源位置和面积的计算:在反求算法程序中,创建已知参数的数组,分别输入监测点坐标(Xi,Yi)、热源位置坐标(X0,j,Y0,j)、热源面积值Aj、各监测点的实际工作温度值与步骤(3)仿真所得值Tij,采用矩量法进行热源位置和面积的逼近求解,得到新的热源位置坐标值(X0,j+1,Y0,j+1)和面积Aj+1,根据步骤(3)设置的热源形状,得到热源尺寸数组R或D,画图显示热源位置和面积的变化;(6)使用步骤(5)计算结果重新仿真运算:返回步骤(3),保持热分析软件中设置的热源形状不变,将步骤(5)反求得到的热源位置(X0,j+1,Y0,j+1)和面积值Aj+1重新设置,然后仿真运算,得到各个温度监测点温度值Ti,j+1;(7)重复步骤(4)‑(6),直到各监测点温度实际值与仿真值的误差小于设定值ε;(8)输出热源位置(X0,j,Y0,j)和面积值Aj。FDA00003332134000011.jpg,FDA00003332134000012.jpg,FDA00003332134000013.jpg
公开号  103322955A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人  蔡和平
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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