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高功率热电转化模块的大规模集成芯片及其制造工艺
无权-主动放弃
权利转移

申请号:201310229188.2 申请日:2013-06-09
摘要:本发明揭示了一种高功率热电转化模块的大规模集成芯片及其制造工艺。该高功率热电转化模块的大规模集成芯片,在低温区和高温区均具有热电臂-阻挡层-电极的基础结构,在中温区具有热电臂-电极的基础结构,其特征在于所述集成芯片中的基础结构为微米级,其中在低温区的基础结构具有(Bi,Sb)2Te3基N型或P型的热电臂,在中温区的基础结构具有PbTe基N型或P型的热电臂和至少为Cu、In、Au、多孔Ni的电极;在高温区的基础结构具有CoSb3基N型或P型的热电臂,并对应不同的热电臂材料灵活选用性能更匹配的阻挡层和电极。通过采用相对成熟的半导体工艺可实现热电芯片的微米级制造。本发明提高了热电芯片的功率密度,降低了生产成本,适于规模化、批量化生产。
申请人: 苏州荷达新能源技术有限公司
地址: 215021 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期A303单元
发明(设计)人: 金安君
主分类号: H01L27/16(2006.01)I
分类号: H01L27/16(2006.01)I H01L35/32(2006.01)I H01L35/24(2006.01)I
  • 法律状态
2017-07-07  专利权的主动放弃 IPC(主分类):H01L 27/16申请日:20130609授权公告日:20160203放弃生效日:20170616
2016-02-03  授权
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/16申请日:20130609
2013-10-09  专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 27/16变更事项:申请人变更前权利人:苏州荷达新能源技术有限公司变更后权利人:张家港港莲清洁能源有限公司变更事项:地址变更前权利人:215021 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期A303单元变更后权利人:215614 江苏省张家港市凤凰镇双龙村登记生效日:20130903
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  高功率热电转化模块的大规模集成芯片,在低温区和高温区均具有热电臂‑阻挡层‑电极的基础结构,在中温区具有热电臂‑电极的基础结构,其特征在于所述集成芯片中的基础结构为微米级,其中:在低温区的基础结构具有(Bi,Sb)2Te3基N型或P型的热电臂,至少为Au、Ag、Ta、TiN、TiW、Ni的阻挡层,以及至少为Cu、Al、Au、Ag的电极;在中温区的基础结构具有PbTe基N型或P型的热电臂和至少为Cu、In、Au、多孔Ni的电极;在高温区的基础结构具有CoSb3基N型或P型的热电臂,至少为Ti、Ni、Mo、Cr80Si20的阻挡层,以及至少为Cu、Mo、Cu‑Mo合金、Cu‑W合金的电极。
公开号  103325805A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  南京苏科专利代理有限责任公司 32102
代理人  姚姣阳
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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