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一种LED封装方法
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申请号:201310220803.3 申请日:2013-06-05
摘要:一种LED封装方法,包括以下步骤:(1)预处理;其中包括对玻璃盖板、膨胀合金和基板焊接区的表面进行预处理;(2)焊接;(a)金属与陶瓷焊接,首先将膨胀合金与基板组装放置在夹具中,陶瓷基板接阴极,膨胀合金接阳极,采用高频感应加热,将夹具放在交变磁场中,调节频率控制膨胀合金温度在200~300℃;施加700~900V的直流电压,维持温度、电压15~30min以后,将直流电压停止,将陶瓷基板与膨胀合金焊接在一起;(b)金属与玻璃焊接,将玻璃盖板移到膨胀合金上,膨胀合金接阳极,玻璃盖板接阴极,将夹具放在交变磁场中,施加600~900v的直流电压,维持温度、电压15~50min以后,将直流电压停止,焊接完成。
申请人: 广州市鸿利光电股份有限公司
地址: 510890 广东省广州市花都区花东镇机场高新科技产业基地金谷南路
发明(设计)人: 汤乐明 黄敏 赵延民 沙磊 尹健 吴乾
主分类号: H01L33/48(2010.01)I
分类号: H01L33/48(2010.01)I H01L33/62(2010.01)I
  • 法律状态
2016-09-28  专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/48变更事项:专利权人变更前:广州市鸿利光电股份有限公司变更后:鸿利智汇集团股份有限公司变更事项:地址变更前:510890 广东省广州市花都区花东镇机场高新科技产业基地金谷南路变更后:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
2016-03-09  授权
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20130605
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种LED封装方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)预处理;其中包括对用于封装的玻璃盖板表面进行预处理;对用于封接的膨胀合金表面进行预处理;对陶瓷基板焊接区进行预处理,焊接区以内为固晶区;(2)焊接;(a)金属与陶瓷焊接,首先将膨胀合金与陶瓷基板组装放置在夹具中,陶瓷基板接阴极,膨胀合金接阳极,使用高频感应加热,具体的将夹具放在交变磁场中,调节频率控制膨胀合金温度在200~300℃;施加700~900V的直流电压,维持温度、电压15~30min以后,将直流电压停止,将陶瓷基板与膨胀合金焊接在一起;(b)金属与玻璃焊接,将玻璃盖板移到膨胀合金上,膨胀合金接阳极,玻璃盖板接阴极,将夹具放在交变磁场中,施加600~900v的直流电压,维持温度、电压15~50min以后,将直流电压停止,焊接完成。
公开号  103325922A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254
代理人  张少君
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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