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高导热荧光绝缘LED封装结构
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申请号:201310218549.3 申请日:2013-06-04
摘要:本发明所述的高导热荧光绝缘LED封装结构,包括依次在金属基体上形成的荧光绝缘层、金属电路层、LED芯片和涂覆在LED芯片表面的荧光粉层,其中所述金属电路层和所述LED芯片为电性连接。在本发明所述高导热荧光绝缘LED封装结构中,所述荧光绝缘层不仅具有优异的导热性,导热系数可以达到10-150W/mK以上;而且对反射的LED光实现荧光转化,在实现了良好导热的基础上,进一步提高了光效。
申请人: 苏州晶品光电科技有限公司
地址: 215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南)
发明(设计)人: 高鞠
主分类号: H01L33/48(2010.01)I
分类号: H01L33/48(2010.01)I H01L33/50(2010.01)I H01L33/64(2010.01)I H01L33/60(2010.01)I
  • 法律状态
2016-04-20  授权
2016-04-06  著录事项变更IPC(主分类):H01L 33/48变更事项:申请人变更前:苏州晶品光电科技有限公司变更后:苏州晶品新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南)变更后:215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南)
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20130604
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种高导热荧光绝缘LED封装结构,其特征在于:包括依次在金属基体上形成的荧光绝缘层、金属电路层、LED芯片和涂覆在LED芯片表面的荧光粉层,其中所述金属电路层和所述LED芯片为电性连接。
公开号  103325921A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人  汤东凤
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期