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影像传感器封装结构
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申请号:201310213436.4 申请日:2013-05-31
摘要:本发明提供一种影像传感器封装结构,包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板,透明基材第二表面设置有金属布线及焊盘网络,透明基材位于影像传感器芯片主动面上方,两者对位固定连接并形成电连接,封闭框的下端与基板对位固定连接并通过设置在两者上的导电装置形成电连接,封闭框上端与透明基材对位固定连接并通过设置在两者上的导电装置形成电连接,影像传感器芯片处于封闭框、透明基材及基板围合的封闭空间内。封闭框外围有密封物质。本发明影像传感器封装结构,透明基材与影像传感器芯片的结合,封闭框与基板的结合可同时进行,最后再将所有部件结合在一起,封闭框外部密封,制程简化,可降低微粒污染,提高制程良率,降低生产成本。
申请人: 南通富士通微电子股份有限公司
地址: 226006 江苏省南通市崇川区********(隐藏)
发明(设计)人: 林仲珉 陶玉娟 徐鑫泉
主分类号: H01L27/146(2006.01)I
分类号: H01L27/146(2006.01)I
  • 法律状态
2017-01-18  专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/146变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2016-08-31  授权
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/146申请日:20130531
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种影像传感器封装结构,其特征在于:包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板,所述透明基材一表面的周边形成有金属重布线及多个焊盘网络,所述基板的一表面上设置有电路布线和接垫网络,所述封闭框夹在所述透明基材和所述基板之间,两端分别连接所述透明基材及所述基板,内置于所述封闭框中的导电件两端分别与所述透明基材上的焊盘网络及所述基板上的接垫网络电连接,所述影像传感器芯片设置于所述透明基材、基板和封闭框包围的空间内,设置在所述影像传感器芯片主动面上的多个焊盘与所述透明基材上的部分焊盘网络对应连接并形成电连接。
公开号  103325802A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  北京市惠诚律师事务所 11353
代理人  雷志刚 潘士霖
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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