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一种可控孔径的多孔电极及其制备方法
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申请号:201310198697.3 申请日:2013-05-24
摘要:一种可控孔径的多孔电极及其制备方法,涉及多孔电极。所述可控孔径的多孔电极由碳材料组成,呈3D网络骨架薄膜,平均孔径集中在0.1~5μm之间,可控孔径的多孔电极的厚度可为50~0.1mm;可控孔径的多孔电极的孔隙率大于80%。将碳材料粉末与粘结剂、造孔剂共混,加入分散剂,搅拌直至变为颗粒状,得颗粒状湿粉;利用滚轴对得到的颗粒状湿粉进行反复滚压成片状薄膜,折叠后继续滚压,直至电极薄膜成型后,烘烧,即得可控孔径的多孔电极。制备工艺简单,电极孔径可控,成本低廉,无环境污染,可广泛应用于高充放电倍率液相储能电池、双电层超级电容器、燃料电池以及其他含有多孔电极作为组件的电池类型。
申请人: 厦门大学
地址: 361005 福建省厦门市思明南路422号
发明(设计)人: 董全峰 林志彬 田昭武 郑明森 林祖赓 林长冲
主分类号: C01B31/02(2006.01)I
分类号: C01B31/02(2006.01)I B82Y30/00(2011.01)I B82Y40/00(2011.01)I
  • 法律状态
2014-11-05  授权
2013-10-09  实质审查的生效IPC(主分类):C01B 31/02申请日:20130524
2013-09-04  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种可控孔径的多孔电极,其特征在于由碳材料组成,呈3D网络骨架薄膜,平均孔径集中在0.1~5μm之间,可控孔径的多孔电极的厚度为50~0.1mm;可控孔径的多孔电极的孔隙率大于80%。
公开号  103274386A
公开日  2013-09-04
专利代理机构  厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200
代理人  马应森
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期