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OLED封装加热装置及工艺方法
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申请号:201310194247.7 申请日:2013-05-22
摘要:本发明涉及OLED封装领域,具体涉及一种OLED封装加热装置及工艺方法,该装置包括一微波发生器和反应腔室,该反应腔室底部设置有一掩膜板,该掩膜板底层有一石英层,石英层上表面有一为金属层且该金属层设置有至少一个开口;反应腔室的顶端设置有一反射板,该反射板的下表面为金属材质。在进行烧结工艺过程时,首先在反应腔室内涂覆多块熔膏,并保证熔膏涂覆位置位于掩膜板开口位置的正上方,然后使用微波发生器产生微波并通过波导管传输至反应腔室内对熔膏进行加热烧结。本发明利用微波遇玻璃穿透、遇金属反射、遇水吸收的特性对熔膏进行加热和烧结,能耗较低,并且降低了生产成本,进而提升了器件性能及生产工艺。
申请人: 上海和辉光电有限公司
地址: 201506 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室
发明(设计)人: 赵小虎
主分类号: H01L51/56(2006.01)I
分类号: H01L51/56(2006.01)I H05B6/80(2006.01)I
  • 法律状态
2016-05-18  授权
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 51/56申请日:20130522
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种OLED封装加热装置,应用于硬质基板上涂覆有熔膏的烧结工艺中,其特征在于,所述加热装置包括:反应腔室、掩膜板和微波发生器;所述掩膜板设置于所述反应腔室的内部;所述微波发生器发射的微波经所述掩膜板后,对所述熔膏进行烧结。
公开号  103325961A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  上海申新律师事务所 31272
代理人  竺路玲
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期