搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

金属框多层线路基板先镀后蚀加法工艺方法
无权-驳回
权利转移

申请号:201310188103.0 申请日:2013-05-20
摘要:本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀加法工艺方法,它包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板表面电镀铜箔;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第一金属线路层;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第二金属线路层;去除光阻膜;贴压不导电胶膜;研磨不导电胶膜表面;不导电胶膜表面金属化预处理;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第三金属线路层;贴光阻膜作业;金属基板背面去除部分光阻膜;电镀第四金属线路层;去除光阻膜;环氧树脂移转注塑成型;研磨环氧树脂表面;贴光阻膜作业;金属基板正面去除部分光阻膜;蚀刻;去除光阻膜;电镀金属层。
申请人: 江苏长电科技股份有限公司
地址: 214434 江苏省无锡市江阴市********(隐藏)
发明(设计)人: 王新潮 梁新夫 梁志忠 陈灵芝
主分类号: H01L21/48(2006.01)I
分类号: H01L21/48(2006.01)I
  • 法律状态
2017-03-01  发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48申请公布日:20130925
2016-05-25  专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/48登记生效日:20160505变更事项:申请人变更前权利人:江苏长电科技股份有限公司变更后权利人:江阴芯智联电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号变更后权利人:214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20130520
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种金属框多层线路基板先镀后蚀加法工艺方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、取金属基板步骤二、金属基板表面电镀铜箔在金属基板表面电镀一层铜箔;步骤三、贴光阻膜作业在步骤二完成电镀铜箔的金属基板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜; 步骤四、金属基板背面去除部分光阻膜利用曝光显影设备将步骤三完成贴光阻膜作业的金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜,以露出金属基板背面后续需要进行第一金属线路层电镀的区域图形;步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四中金属基板背面去除部分光阻膜的区域内电镀上第一金属线路层, 步骤六、贴光阻膜作业在步骤五完成电镀第一金属线路层的金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜, 步骤七、金属基板背面去除部分光阻膜利用曝光显影设备将步骤六完成贴光阻膜作业的金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜,以露出金属基板背面后续需要进行第二金属线路层电镀的区域图形;步骤八、电镀第二金属线路层在步骤七中金属基板背面去除部分光阻膜的区域内电镀上第二金属线路层作为用以连接第一金属线路层与第三金属线路层的导电柱子;步骤九、去除光阻膜去除金属基板表面的光阻膜; 步骤十、贴压不导电胶膜在金属基板背面贴压一层不导电胶膜; 步骤十一、研磨不导电胶膜表面在步骤十完成不导电胶膜贴压后进行表面研磨; 步骤十二、不导电胶膜表面金属化预处理对不导电胶膜表面进行金属化预处理;步骤十三、贴光阻膜作业在步骤十二完成金属化的金属基板正面及背面贴上可进行曝光显影的光阻膜; 步骤十四、金属基板背面去除部分光阻膜利用曝光显影设备将步骤十三完成贴光阻膜作业的金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜,以露出金属基板背面后续需要进行第三金属线路层电镀的区域图形;步骤十五、电镀第三金属线路层在步骤十四中金属基板背面去除部分光阻膜的区域内电镀上第三金属线路层; 步骤十六、贴光阻膜作业在步骤十五完成电镀第三金属线路层的金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜;步骤十七、金属基板背面去除部分光阻膜利用曝光显影设备将步骤十六完成贴光阻膜作业的金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜,以露出金属基板背面后续需要进行第四金属线路层电镀的区域图形;步骤十八、电镀第四金属线路层在步骤十七中金属基板背面去除部分光阻膜的区域内电镀上第四金属线路层;步骤十九、去除光阻膜去除金属基板表面的光阻膜;步骤二十、环氧树脂移转注塑成型在步骤十九金属基板背面进行环氧树脂移转注塑成型; 步骤二十一、研磨环氧树脂表面在步骤二十完成环氧树脂塑封后进行表面研磨;步骤二十二、贴光阻膜作业在步骤二十一完成研磨后的金属基板正面及背面贴上可进行曝光显影的光阻膜;步骤二十三、金属基板正面去除部分光阻膜利用曝光显影设备将步骤二十二完成贴光阻膜作业的金属基板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜,以露出金属基板正面后续需要进行蚀刻的区域图形;步骤二十四、刻蚀作业将步骤二十三中的金属基板正面光阻膜开窗后的区域进行刻蚀作业; 步骤二十五、去除光阻膜去除金属基板表面的光阻膜;步骤二十六、电镀金属层在步骤二十五完成光阻膜去除之后进行所有金属表面电镀金属层。
公开号  103325691A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210
代理人  唐纫兰
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期