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嵌入式多媒体卡以及相关的电子装置与其工程板
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申请号:201310184604.1 申请日:2013-05-17
摘要:本发明公开一种嵌入式多媒体卡(eMMC)、配置有eMMC的电子装置、以及eMMC工程板。eMMC包括eMMC基板、焊球以及eMMC芯片。焊球与eMMC基板焊接,其一设计作安全保护致能/除能焊球使用。eMMC芯片安装于eMMC基板上,具有一安全保护致能/除能引脚电性连结该安全保护致能/除能焊球。该安全保护致能/除能焊球电性浮接时,该安全保护致能/除能引脚的电位由eMMC芯片内部拉升至高准位。该安全保护致能/除能焊球电性接地时,该eMMC处保护模式,与软件攻击隔绝。
申请人: 慧荣科技股份有限公司
地址: 中国台湾新竹县竹北********(隐藏)
发明(设计)人: 钱昱玮
主分类号: G06F21/78(2013.01)I
分类号: G06F21/78(2013.01)I
  • 法律状态
2016-11-23  授权
2013-12-25  实质审查的生效IPC(主分类):G06F 21/78申请日:20130517
2013-12-04  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种嵌入式多媒体卡,包括:一嵌入式多媒体卡基板以及多个焊球,其中这些焊球与该嵌入式多媒体机板焊接,并且,这些焊球其一设计作一安全保护致能/除能焊球使用;以及一嵌入式多媒体卡芯片,安装至该嵌入式多媒体卡基板,其中,该嵌入式多媒体卡芯片包括一安全保护致能/除能引脚电性连结该安全保护致能/除能焊球,当该安全保护致能/除能焊球为浮接时,该安全保护致能/除能引脚由该嵌入式多媒体卡芯片自内部拉升至高准位;其中,该安全保护致能/除能焊球接地时,该嵌入式多媒体卡受保护以远离软件攻击。
公开号  103425943A
公开日  2013-12-04
专利代理机构  上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人  徐洁晶
颁证日  
优先权  2012.05.17 US 61/648,558;2013.02.06 US 13/760,328
国际申请  
国际公布  
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