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一种L型金属基板的LED生产工艺及基板
有权
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申请号:201310181696.8 申请日:2013-06-27
摘要:一种L型金属基板的LED生产工艺及基板,涉及到LED生产工艺技术领域,所述工艺包括有如下步骤:1)、在金属片上划分出若干尺寸相同的单元块区;2)、在各单元块区上通过冲切或蚀刻的方式划分出正极导电片和负极导电片的L型槽;3)、在负极导电片上冲压出控制荧光粉胶流动的灯杯区;4)、通过固晶机将LED芯片装入灯杯区中;5)、对LED芯片与正极导电片和负极导电片间分别进行焊线;6)、在灯杯区中点涂荧光粉胶;7)、用透明封装胶通过模具对金属片进行整体成型封装。导热效果好,L型槽将各单元块区划分出正极导电片和负极导电片,各单元块区上下左右相连,无废料,有利于连续批量生产。
申请人: 深圳市东昊光电子有限公司
地址: 518000 广东省深圳市宝安区********(隐藏)
发明(设计)人: 陈永平
主分类号: H01L33/48(2010.01)I
分类号: H01L33/48(2010.01)I H01L33/62(2010.01)I H01L33/00(2010.01)I
  • 法律状态
2016-01-06  授权
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20130627
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种L型金属基板的LED生产工艺,其特征在于所述工艺包括有如下步骤:1)、在金属片上划分出若干尺寸相同的单元块区;2)、在各单元块区上通过冲切或蚀刻的方式划分出正极导电片和负极导电片的L型槽,L型槽的两端分别与单元块区相邻两侧边相连通;3)、在负极导电片上冲压出控制荧光粉胶流动的灯杯区;4)、通过固晶机将LED芯片装入灯杯区中;5)、对LED芯片与正极导电片和负极导电片间分别进行焊线;6)、在灯杯区中点涂荧光粉胶;7)、用透明封装胶通过模具对金属片进行整体成型封装;8)、将金属片上的各单元块区分割开,各单元块区形成结构完全相同的独立LED;9)、成品检测。
公开号  103325919A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人  黄良宝
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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