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一种基于框架的多器件SMT扁平封装件及其制作工艺
无权-视为撤回

申请号:201310181599.9 申请日:2013-05-16
摘要:本发明公开了一种基于框架的多器件SMT扁平封装件及其制作工艺,所述封装件主要由引线框架,绝缘胶,芯片,键合线,电感、电阻、电容和封装成品,塑封体组成。所述引线框架通过绝缘胶与芯片连接,引线框架与电感、电阻、电容和封装成品通过电感、电阻、电容和封装成品的引脚连接,所述键合线直接连接芯片和引线框架,塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、电感,电感、电阻、电容和封装成品并构成了电路的整体。所述制作工艺的流程:电感、电阻、电容和封装成品的引脚沾锡→晶圆减薄→划片→上芯(粘片)→压焊→塑封→后固化→锡化→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明能有效缩小体积,减轻重量并提高封装件可靠性,抗震能力强,焊点缺陷率低。
申请人: 华天科技(西安)有限公司
地址: 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
发明(设计)人: 李万霞 魏海东 李站 王振宇 崔梦
主分类号: H01L23/495(2006.01)I
分类号: H01L23/495(2006.01)I H01L23/31(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2018-06-01  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 23/495申请公布日:20130925
2016-04-13  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20130516
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种基于框架的多器件SMT扁平封装件,其特征在于:主要由引线框架(1),绝缘胶(2),芯片(3),键合线(4),电感、电阻、电容和封装成品(5),塑封体(6)组成;所述引线框架(1)通过绝缘胶(2)与芯片(3)连接,引线框架(1)与电感、电阻、电容和封装成品(5)通过电感、电阻、电容和封装成品(5)的引脚连接,所述键合线(4)直接连接芯片(3)和引线框架(1),塑封体(6)包围了引线框架(1)、绝缘胶(2)、芯片(3)、键合线(4)、电感, 电感、电阻、电容和封装成品(5)并构成了电路的整体,芯片(3)、键合线(4)、电感、电阻、电容和封装成品(5)、引线框架(1)构成了电路的电源和信号通道。
公开号  103325756A
公开日  2013-09-25
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