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一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
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申请号:201310012979.X 申请日:2013-01-14
摘要:一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法,涉及无氰化学镀厚金的方法。1)将基底浸入第1无氰化学镀金液中,进行置换镀金,沉积一层薄金,得到的金膜厚度为0.02~0.08μm;2)将步骤1)得到的产物移入第2无氰化学镀金液中,进行还原型化学镀金,沉积一层厚金,得到的金膜厚度达到0.3~2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%;当金层进行焊接时,没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。
申请人: 厦门大学
地址: 361005 福建省厦门市思明南路422号
发明(设计)人: 杨防祖 杨丽坤 任斌 吴德印 田中群
主分类号: C23C18/42(2006.01)I
分类号: C23C18/42(2006.01)I C23C18/18(2006.01)I
  • 法律状态
2015-07-01  授权
2013-05-01  实质审查的生效IPC(主分类):C23C 18/42申请日:20130114
2013-04-03  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法,其特征在于包括以下步骤:1)将基底浸入第1无氰化学镀金液中,进行置换镀金,沉积一层薄金,得到的金膜厚度为0.02~0.08μm;2)将步骤1)得到的产物移入第2无氰化学镀金液中,进行还原型化学镀金,沉积一层厚金,得到的金膜厚度达到0.3~2μm。
公开号  103014685A
公开日  2013-04-03
专利代理机构  厦门南强之路专利事务所 35200
代理人  马应森
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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