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发光二极管封装结构与其制造方法
无权-驳回

申请号:201210544041.8 申请日:2012-12-14
摘要:本发明涉及发光二极管封装结构与其制造方法;其中,发光二极管封装结构包括透明基板、LED芯片及导线支架;所述导线支架安设于所述透明基板上,所述LED芯片固定在所述透明基板上,所述LED芯片的电极与所述导线支架连接;所述透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或有机透明塑料。本发明使用导热系数较低透明玻璃或透明蓝宝石基板作为透明基板,散热效果好,利于LED芯片寿命延长,从而利于本产品的寿命延长。
申请人: 芜湖德豪润达光电科技有限公司
地址: 241000 安徽省芜湖市芜湖经********(隐藏)
发明(设计)人: 王冬雷 丁欣
主分类号: H01L33/48(2010.01)I
分类号: H01L33/48(2010.01)I H01L33/00(2010.01)I
  • 法律状态
2017-08-04  发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48申请公布日:20130925
2013-10-30  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20121214
2013-09-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括透明基板、LED芯片及导线支架;所述导线支架安设于所述透明基板上,所述LED芯片固定在所述透明基板上,所述LED芯片的电极与所述导线支架连接;所述透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或有机透明塑料。
公开号  103325916A
公开日  2013-09-25
专利代理机构  广东秉德律师事务所 44291
代理人  杨焕军
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期