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晶片封装体及其形成方法
无权-未缴年费

Chip package body and forming method thereof

申请号:201110209118.1 申请日:2011-07-22
摘要:本发明提供一种晶片封装体及其形成方法,该晶片封装体包括:一基底,具有一上表面及一下表面;多个导电垫,位于该基底的该下表面之下;一介电层,位于所述导电垫之间;一沟槽,自该基底的该上表面朝该下表面延伸;一孔洞,自该沟槽的一底部朝该基底的该下表面延伸,其中该孔洞的一侧壁垂直于该基底的该下表面,且该孔洞的该侧壁或一底部露出部分的所述导电垫;以及一导电层,位于该孔洞之中且电性接触至少一所述导电垫。本发明不仅可增进结构可靠度,还能增加穿基底导通结构所连接的导电通路。
Abstract: The invention provides a chip package body and a forming method thereof. The chip package body comprises a substrate, a plurality of conducting pads, a dielectric layer, a groove, a hole and a conducting layer, wherein the substrate is provided with an upper surface and a lower surface; the conducting pads are located below the lower surface of the substrate; the dielectric layer is located between the conducting pads; the groove extends from the upper surface of the substrate toward the lower surface; the hole extends from the bottom of the groove toward the lower surface of the substrate; the side wall of the hole is perpendicular to the lower surface of the substrate, and part of the conducting pads are exposed on the side wall or the bottom of the hole; and the conducting layer is located in the hole and is in electric contact with at least one of the conducting pad. By adopting the scheme of the invention, not only can the structural reliability be improved, but also conductive paths connected by a substrate-passing conduction structure can be increased.
申请人: 精材科技股份有限公司
Applicant: XINTEC INC
地址: 中国台湾桃园县
发明(设计)人: 颜裕林 陈键辉 刘沧宇 尤龙生
Inventor: YAN YULIN; CHEN JIANHUI; LIU CANGYU; YOU LONGSHENG
主分类号: H01L23/48(2006.01)I
分类号: H01L23/48(2006.01)I H01L23/485(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I H01L23/00(2006.01)I
  • 法律状态
2020-07-10  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L23/48授权公告日:20160608终止日期:20190722
2016-06-08  授权
2013-03-06  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20110722
2013-01-23  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种晶片封装体,其特征在于,包括:一基底,具有一上表面及一下表面;多个导电垫,位于该基底的该下表面之下;一介电层,位于所述导电垫之间;一沟槽,自该基底的该上表面朝该下表面延伸;一孔洞,自该沟槽的一底部朝该基底的该下表面延伸,其中该孔洞的一侧壁垂直于该基底的该下表面,且该孔洞的该侧壁或一底部露出部分的所述导电垫;以及一导电层,位于该孔洞之中且电性接触至少一所述导电垫。
公开号  102891120A
公开日  2013-01-23
专利代理机构  北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人  刘新宇
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  201110209118  20110722 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
SEA  CN102082120A  20110601  1-20  全文 
SEA  CN101221939A  20080716  4-12,16-19  附图5-6,说明书第7页第2段至第8页第5段 
SEA  CN1453847A  20031105  1-20  全文 
SEA  WO2009140798A1  20091126  1-19  附图6A-6B,说明书第12页第5行至第14页第3行 
SEA  CN101355069A  20090128  1-20  附图5,12,说明书第9页第3-5段,附图12,说明书第14页第3段至第15页第4段 
SEA  US2010109164A1  20100506  15-20  附图8,说明书第0075-0080段 
SEA  CN102194777A  20110921  1-19  附图1-17,说明书第0040-0083段 
SEA  CN1779961A  20060531  1-20  全文 
注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数