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薄板焊接焊点加强结构
无权-驳回

申请号:200910307415.2 申请日:2009-09-22
摘要:本发明公开了薄板焊接焊点加强结构,它包括叠置设置的两个薄板,当所述的一侧薄板的厚度小于预定值并需要对焊点进行加强时,在该侧薄板的点焊焊点处设置有加强垫板或者当所述的两侧薄板的厚度都小于预定值并需要对焊点进行加强时,在两侧薄板的点焊焊点处分别设置有加强垫板;所述的两个薄板和加强垫板之间通过同一点焊焊点相连。本结构通过在焊点处增加垫板的方式增加焊核周围受剪面积,进而实现焊点加强。通过对焊点进行局部加强的方式可解决采用传统点焊焊接的薄板,容易发生焊点剪切失效的问题。
申请人: 中国汽车技术研究中心
地址: 300162天津市东丽区成林道218号
发明(设计)人: 曾必强 马杰 谢书港 胡远志 蒋成约 方锐
主分类号: B23K37/00(2006.01)I
分类号: B23K37/00(2006.01)I
  • 法律状态
2012-05-30  发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):B23K 37/00公开日:20100310
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):B23K 37/00申请日:20090922
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.薄板焊接焊点加强结构,它包括叠置设置的两个薄板,其特征在 于:当所述的一侧薄板的厚度小于预定值并需要对焊点进行加强时,在该侧薄板的点焊焊点 处设置有加强垫板或者当所述的两侧薄板的厚度都小于预定值并需要对焊点进行加强时,在 两侧薄板的点焊焊点处分别设置有加强垫板;所述的两个薄板和加强垫板之间通过同一点焊 焊点相连。
公开号  101664866
公开日  2010-03-10
专利代理机构  天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人  王丽英
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期