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真空镀膜用处理装置
有权
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申请号:200910192967.3 申请日:2009-09-30
摘要:本发明提供了一种真空镀膜用处理装置,包括柜体、处理板及蒸发源,柜体呈中空结构,中空结构形成密封腔,蒸发源与处理板设置于密封腔内,且处理板位于蒸发源上方,其中,还包括挡板机构,挡板机构包括挡板、磁流体、冷却轴及挡板驱动机构,磁流体安装于柜体上,挡板驱动机构位于柜体外并与冷却轴的一端连接,冷却轴的另一端枢接地穿过磁流体并伸入密封腔内,挡板与冷却轴固定连接,挡板容置于密封腔内且位于蒸发源与处理板之间,挡板隔离或开通蒸发源与处理板的空间连接,挡板驱动机构驱动冷却轴,冷却轴带动挡板转动,一方面使得本发明的处理装置能最大限度地提高了基片镀膜层的品质,另一方面能最大限度上延长了本发明的处理装置的正常寿命。
申请人: 东莞宏威数码机械有限公司
地址: 523018广东省东莞市南城区宏图高新技术开发区黄金路东莞宏威数码机械有限公司
发明(设计)人: 杨明生 范继良 刘惠森 王曼媛 王勇
主分类号: C23C14/24(2006.01)I
分类号: C23C14/24(2006.01)I C23C14/54(2006.01)I
  • 法律状态
2015-10-14  专利权的保全IPC(主分类):C23C 14/24申请日:20090930授权公告日:20120523登记生效日:20150905
2015-10-14  专利权保全的解除IPC(主分类):C23C 14/24申请日:20090930授权公告日:20120523解除日:20150905
2014-11-12  专利权保全的解除
IPC(主分类):C23C 14/24
申请日:20090930
授权公告日:20120523
解除日:20140905
2014-11-12  专利权的保全
IPC(主分类):C23C 14/24
申请日:20090930
授权公告日:20120523
登记生效日:20140905
2014-01-15  专利权的保全IPC(主分类):C23C 14/24申请日:20090930授权公告日:20120523登记生效日:20131205
2012-05-23  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/24申请日:20090930
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种真空镀膜用处理装置,包括柜体、处理板及蒸发源,所述柜体呈中空结构, 所述中空结构形成密封腔,所述蒸发源与所述处理板设置于所述密封腔内,且 所述处理板位于所述蒸发源上方,其特征在于:还包括挡板机构,所述挡板机 构包括挡板、磁流体、冷却轴及挡板驱动机构,所述磁流体安装于所述柜体上, 所述挡板驱动机构位于所述柜体外并与所述冷却轴的一端连接,所述冷却轴的 另一端枢接地穿过所述磁流体并伸入所述密封腔内,所述挡板与所述冷却轴固 定连接,所述挡板容置于所述密封腔内且位于所述蒸发源与所述处理板之间, 所述挡板隔离或开通所述蒸发源与所述处理板的空间连接,所述挡板驱动机构 驱动所述冷却轴,所述冷却轴带动所述挡板转动。
公开号  101665913
公开日  2010-03-10
专利代理机构  广州三环专利代理有限公司
代理人  张艳美 郝传鑫
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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