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降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液
无权-视为撤回

申请号:200910187633.7 申请日:2009-09-27
摘要:本发明公开一种降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液,由研磨颗粒、含氮聚合物、螯合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、氧化剂及去离子水混合后再用KOH或HNO3调节PH值至1.0~7.0,各原料的质量百分比为:研磨颗粒0.1%~30%、含氮聚合物0.1%~10%、螯合剂0.1%~3%、表面活性剂0.1%~10%、腐蚀抑制剂0.001%~2%、氧化剂0.1%~20%、去离子水小于或等于90%。对铜化学机械抛光损伤小,明显降低抛光后铜表面粗糙度(8~18NM)、提高表面平整度;抛光后清洗方便。
申请人: 大连三达奥克化学股份有限公司
地址: 116023辽宁省大连市高新园区学子街99号
发明(设计)人: 侯军 吕冬 王晓风 程宝君 吴聪
主分类号: C09G1/02(2006.01)I
分类号: C09G1/02(2006.01)I C23F3/04(2006.01)I
  • 法律状态
2013-10-23  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C08J 5/14申请公布日:20100310
2011-04-13  实质审查的生效IPC(主分类):C09G 1/02申请日:20090927
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液,其特征在于:由研磨颗粒、 含氮聚合物、螯合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、氧化剂及去离子水混合后再 用KOH或HNO3调节pH值至1.0~7.0,各原料的质量百分比为: 研磨颗粒 0.1%~30% 含氮聚合物 0.1%~10% 螯合剂 0.1%~3% 表面活性剂 0.1%~10% 腐蚀抑制剂 0.001%~2% 氧化剂 0.1%~20% 去离子水 小于或等于90%。
公开号  101665665
公开日  2010-03-10
专利代理机构  大连非凡专利事务所
代理人  闪红霞
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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