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一种改进的用于单晶硅棒的夹持机构
无权-未缴年费

申请号:200910182715.2 申请日:2009-09-03
摘要:本发明提供了一种改进的用于单晶硅棒的夹持机构。其可根据工件不平的表面进行自动调整,使工件受力均匀,进而保证切断工件两端面的平行度,提高加工质量。其包括支架,其特征在于:所述支架包括上支架、下支架,所述上支架、下支架两侧部分别配合连接,所述连接后的上支架、下支架的内端空腔内安装有夹紧块,所述夹紧块的非夹持端面连接关节轴承,所述关节轴承安装于轴承座内部,所述轴承座安装于所述上支架或下支架所开的安装通孔内,所述轴承座通过连接件连接外部驱动件。
申请人: 无锡机床股份有限公司
地址: 214061江苏省无锡市滨湖区湖滨路11号
发明(设计)人: 赵旭明 吴东晓
主分类号: B28D5/00(2006.01)I
分类号: B28D5/00(2006.01)I B28D7/04(2006.01)I
  • 法律状态
2016-10-26  未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/00申请日:20090903授权公告日:20120704终止日期:20150903
2012-07-04  授权
2011-01-26  实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/00申请日:20090903
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种改进的用于单晶硅棒的夹持机构,其包括支架,其特征在于:所述 支架包括上支架、下支架,所述上支架、下支架两侧部分别配合连接,所述连 接后的上支架、下支架的内端空腔内安装有夹紧块,所述夹紧块的非夹持端面 连接关节轴承,所述关节轴承安装于轴承座内部,所述轴承座安装于所述上支 架或下支架所开的安装通孔内,所述轴承座通过连接件连接外部驱动件。
公开号  101664968
公开日  2010-03-10
专利代理机构  无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人  顾吉云
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期