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一种微界面强化的结构胶接用胶膜材料及其制备方法
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申请号:200910177271.3 申请日:2009-09-29
摘要:本发明属于结构胶接用胶膜材料的制造技术,涉及一种具有3维、刚性或半刚性的微米或纳米尺度表面微结构的新概念黏结剂胶膜材料及其制备方法。以及利用这种胶膜材料在复合材料-复合材料以及复合材料-金属之间的胶接界面上形成的异质3维微连接结构,这种3维、刚性或半刚性的微连接结构通过微机械的“锚接”作用使得复合材料-复合材料以及复合材料-金属之间的界面黏结强度、韧性、冲击阻抗和高损伤容限、以及胶接接头的使用稳定性都得到提高。
申请人: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
地址: 100095北京市81号信箱
发明(设计)人: 益小苏 王岭 刘刚 唐邦铭 张虎 安学锋 马宏毅
主分类号: C09J7/02(2006.01)I
分类号: C09J7/02(2006.01)I C09J163/00(2006.01)I C09J179/08(2006.01)I C09J179/04(2006.01)I C09J161/06(2006.01)I C09J167/06(2006.01)I C09J11/04(2006.01)I
  • 法律状态
2013-12-25  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/02申请日:20090929
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种微界面强化的结构胶接用胶膜材料,其特征在于,结构胶接 用胶膜材料包括结构粘结剂、增强载体和表面微结构材料三部分组成, 结构粘结剂的主组分是下列材料之一:环氧树脂或双马来酰亚胺树脂或 热固性聚酰亚胺树脂或聚苯并噁嗪树脂或酚醛树脂或氰酸酯树脂或不饱 和聚酯树脂;增强载体为下列纤维材料之一:聚酯纤维或玻璃纤维或碳 纤维或芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维或玄武岩纤维或天然植物纤维 或上述纤维的组合;表面微结构材料是具有3维微米或纳米尺度的微结 构材料为下列无机刚性或无机半刚性的材料之一:碳纳米管阵列或硼酸 铝晶须或氧化锌晶须或钛酸钾晶须或碳化硅晶须或氧化铝晶须或氮化硅 晶须;将上述表面微结构材料垂直预制黏附在增强载体上的结构粘结剂 表面,表面微结构材料的粒度为10nm~100μm在增强载体上的结构粘结 剂表面的厚度为0.01μm~300μm,表面的覆盖率1%~50%。
公开号  101665670
公开日  2010-03-10
专利代理机构  中国航空专利中心
代理人  李建英
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期