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粉碎装置
有权
阅读授权文献

申请号:200910175139.9 申请日:2005-05-10
摘要:一种粉碎装置(10),其设置有用于接收固体材料(M)的供给部(30)、用于粉碎从所述供给部(30)供给的所述材料(M)的粉碎部(50)、和用于将由所述粉碎部(50)粉碎的所述材料(M)排出到外部的排出部(100)。所述粉碎部(50)通过第一旋转盘(60)和第二旋转盘(70)的分隔而形成,所述旋转盘分别连接到第一旋转轴(110)或第二旋转轴(111)上。在所述第一旋转盘(60)和所述第二旋转盘(70)上,设置有朝向其所面对的面突起的多个刀片(63、73),并且在接近旋转轴心的位置处形成了沿轴向穿透的引导孔(61、71)。
申请人: 株式会社丰制作所 田村允孝
地址: 日本爱知县江南市
发明(设计)人: 田村允孝 仓知雅休 山下久则 高原淳至
主分类号: B02C18/14(2006.01)I
分类号: B02C18/14(2006.01)I B02C18/16(2006.01)I
  • 法律状态
2011-08-31  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):B02C 18/14申请日:20050510
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种粉碎装置,包括: 用于接收固体材料的供给部; 至少一个用于粉碎从所述供给部供给的所述材料的粉碎部;和 用于将由所述粉碎部粉碎的所述材料排出到外部的排出部; 其中所述至少一个粉碎部限定在所述供给部一侧的旋转盘和所述排 出部一侧的旋转盘之间,所述旋转盘连接到至少一个旋转轴从而受到驱 动而旋转并且沿轴向设置在彼此隔开的位置处; 其中所述供给部一侧的所述旋转盘和所述排出部一侧的所述旋转盘 中的至少一个旋转盘设置有至少一个从其彼此相对的面上突出的刀片, 并且在接近所述旋转盘的旋转轴心的位置沿圆周方向的至少一个部分的 位置处形成有沿轴向穿透的通孔; 其中从所述供给部供给的材料通过粉碎操作粉碎,该粉碎操作随着 驱动旋转所述粉碎部内的所述刀片而产生,并且通过形成在所述至少一 个旋转盘内的所述通孔与构成下游侧的所述排出部一侧连通;并且 其中,构造成通过沿着以所述旋转轴心为中心的圆周方向将刀片的 刀片面指向旋转盘的旋转方向而将多个刀片径向设置在所述至少一个旋 转盘上; 其中,在圆周方向上彼此相邻的刀片之间的位置处,以可附连和可 拆卸的方式设置有至少一个子刀片,所述子刀片在所述旋转盘的旋转方 向上紧随其前面的刀片,并且 其中所述子刀片的刀片面的方向相对于其前面的刀片的刀片面能够 选择性地调节至不同的方向。
公开号  101664709
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京集佳知识产权代理有限公司
代理人  田军锋 魏金霞
颁证日  
优先权  2004.6.23 JP 2004-185082
国际申请  
国际公布  
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