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微机电系统封装及其形成方法
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申请号:200910171760.8 申请日:2009-09-02
摘要:本发明公开了一种微机电系统(MEMS)封装及其形成方法。该微机电系统封装包含MEMS麦克风装置。所述MEMS麦克风装置具有第一衬底和位于第一衬底上的至少一感测元件,其中MEMS麦克风装置中的第一腔室连接到感测元件。第二衬底安置在MEMS麦克风装置上方以在感测元件上方在第二衬底中提供与第一腔室相对的第二腔室。
申请人: 鑫创科技股份有限公司
地址: 中国台湾新竹县
发明(设计)人: 李建兴 谢聪敏 林智翔
主分类号: B81B7/00(2006.01)I
分类号: B81B7/00(2006.01)I B81C1/00(2006.01)I B81C3/00(2006.01)I B81C5/00(2006.01)I H04R19/04(2006.01)I H04R31/00(2006.01)I
  • 法律状态
2013-08-21  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/00申请日:20090902
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种微机电系统封装,其包括: 微机电系统装置,其具有第一衬底和至少一微机电系统感测元件,其中 所述微机电系统装置中的第一腔室连接到所述微机电系统感测元件;以及 第二衬底,其安置在所述微机电系统装置上方,以在所述微机电系统感 测元件上方在所述第二衬底中提供与所述第一腔室相对的第二腔室。
公开号  101665230
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京市柳沈律师事务所
代理人  邱军
颁证日  
优先权  2008.9.3 US 12/203,151
国际申请  
国际公布  
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