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用于旋转传感器装置的制造方法和旋转传感器装置
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申请号:200910168652.5 申请日:2009-09-02
摘要:本发明涉及一种用于旋转传感器装置(150)的制造方法,该旋转传感器装置具有支架(126,130,134,162,164)、振动质量(152)和至少一个弹簧(124),振动质量(152)与支架(126,130,134,162,164)通过所述至少一个弹簧(124)连接,其中,所述至少一个弹簧(124)如此地设计,使得能够借助驱动装置将振动质量(152)置于相对于支架(126,130,134,162,164)绕振动轴线的振动运动中,该制造方法具有以下步骤:形成具有由半导体材料和/或金属制成的第一层和由半导体材料和/或金属制成的第二层的层序,其中,第一层(108)的面向第二层(112)的边界面至少部分地被一绝缘层所覆盖;由第一层结构化出所述至少一个弹簧(124);和由第二层结构化出振动质量(152)的至少一个能够借助驱动装置(128,130)置于绕振动轴线的振动运动中的振动质量亚单元。此外本发明还涉及一种旋转传感器装置(150)。
申请人: 罗伯特·博世有限公司
地址: 德国斯图加特
发明(设计)人: J·克拉森
主分类号: G01C19/56(2006.01)I
分类号: G01C19/56(2006.01)I B81C5/00(2006.01)I B81C1/00(2006.01)I B81B7/02(2006.01)I
  • 法律状态
2015-11-25  授权
2011-11-02  实质审查的生效IPC(主分类):G01C 19/56申请日:20090902
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种用于旋转传感器装置(120,150)的制造方法,该旋转传感器 装置具有支架(126,130,134,162,164)、振动质量(122,152)和至 少一个弹簧(124),振动质量(122,152)与支架(126,130,134,162, 164)通过所述至少一个弹簧(124)连接,其中,所述至少一个弹簧(124) 如此地设计,使得能够借助驱动装置将振动质量(122,152)置于相对于 支架(126,130,134,162,164)绕振动轴线的振动运动中,该制造方法 具有以下步骤: 形成具有由半导体材料和/或金属制成的第一层(108)和由半导体材 料和/或金属制成的第二层(112)的层序,其中,第一层(108)的面向第 二层(112)的边界面至少部分地被一绝缘层(110)所覆盖(S1); 由第一层(108)结构化出所述至少一个弹簧(124)(S21);和 由第二层(112)结构化出振动质量(122,152)的至少一个能够借助 驱动装置(128,130)置于绕振动轴线的振动运动中的振动质量亚单元 (S22)。
公开号  101666647
公开日  2010-03-10
专利代理机构  永新专利商标代理有限公司
代理人  侯鸣慧
颁证日  
优先权  2008.9.2 DE 102008041757.2
国际申请  
国际公布  
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