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检查用夹具
有权
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申请号:200910137939.1 申请日:2009-04-30
摘要:本发明涉及高频半导体封装件的检查用夹具,特别涉及适于进行高频半导体封装件的电气特性的检查的检查用夹具,本发明的目的在于提供能够正确地进行高频半导体封装件的电气特性的检查的检查用夹具。本发明的检查用夹具的特征在于,具备:微带线结构的检查用电路基板,其具有:绝缘体基板、接地用导体、和上述绝缘体高频信号用配线;接地用块,设置在上述绝缘体基板的上述上表面上,与上述接地用导体连接;和高频信号用接触销,在上述绝缘体基板的上述上表面上与上述接地用块分离设置,并与上述高频信号用配线连接,其中,上述接地用块在与上述高频信号用接触销相向的部分处具有突起部。
申请人: 三菱电机株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: M·竹本 神山知之
主分类号: G01R1/02(2006.01)I
分类号: G01R1/02(2006.01)I
  • 法律状态
2012-09-05  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/02申请日:20090430
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种检查用夹具,用于对具有接地用电极和高频信号用电极的 高频半导体封装件的电气特性进行检查,该检查用夹具的特征在于,具 备: 微带线结构的检查用电路基板,其具有:绝缘体基板、在所述绝缘 体基板的下表面上形成的接地用导体、以及在所述绝缘体基板的上表面 上形成的高频信号用配线, 接地用块,设置在所述绝缘体基板的所述上表面上,与所述接地用 导体连接;以及 高频信号用接触销,在所述绝缘体基板的所述上表面上与所述接地 用块分离设置,并与所述高频信号用配线连接,其中, 所述接地用块在检查时与所述高频半导体封装件的所述接地用电 极导通, 所述高频信号用接触销在检查时与所述高频半导体封装件的所述 高频信号用电极交换高频信号, 所述接地用块在与所述高频信号用接触销相向的部分处具有突起 部, 所述突起部的与所述高频信号用接触销相向的部分构成为与所述 高频信号用接触销平行的面。
公开号  101666815
公开日  2010-03-10
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  闫小龙 王忠忠
颁证日  
优先权  2008.9.3 JP 2008-226289
国际申请  
国际公布  
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