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基板传送装置,基板操纵装置,电子组件制造装置和基板操纵方法
无权-未缴年费

Device for transporting substrates, device for handling substrates, device for producing electronic assemblies and method for handling substrates

申请号:200910134467.4 申请日:2009-04-16
摘要:本发明涉及一种用于制造电子组件的装置,该装置具有:物流模块(4)用于传送基板(2);以及至少一个与物流模块(4)耦合连接的机器人模块(10)用于操纵基板(2),其中机器人模块(10)在物流模块(4)运行期间可以耦合和/或去耦合。如果例如物流模块(4)具有不易排除的故障或如果装配线(1)必须至少部分地改装,则第一机器人模块(10)的耦合或去耦合是必需的。通过使物流模块(4)继续运行,确保了向其它耦合了的机器人模块(10)供给基板(2)。因此可以避免整个装配线(1)的停机状态。制造系统(1)的以子系统的模块化的结构和物流模块(4)的作为装配线(1)的所谓的“中枢”的构造能够实现制造系统(1)的很高的灵活性和可配置性。
Abstract: The present invention relates to a device for producing electronic assemblies, the device has a logistic module (4) which is formed for transport of the substrate (2); and at least a robot module (10)connected to the logistic module (4) to operate the substrate (2), wherein the robot module (10) may connect and/or disconnect in operation of the logistic module (4). If, for example, the logistic module (4) has complicated trouble or if an assembly line (1) needs to be reconfigured partially, the first robot module (10) is necessary to connect or disconnect. It is ensured to supply substrates (2) to other connected robot modules (10) by continuously operating the logistic module (4). Thereby preventing close down state of the whole assembly line (1). Modularized structure of a subsystem of a production system (1) and a structure as the 'maincenter' of the assembly line (1) of the logistic module (4) may realize high flexibility and reconfigurability of the production system (1).
申请人: 西门子电子集成系统有限责任两合公司
Applicant: SIEMENS ELECT ASSEMBLY SYSTEMS[DE]
地址: 德国慕尼黑
发明(设计)人: 穆罕默德·迈赫迪安普 维尔纳·米勒
Inventor: MOHAMMAD MEHDIANPOUR[DE]; WERNER MUELLER[DE]
主分类号: H05K13/02(2006.01)I
分类号: H05K13/02(2006.01)I H05K13/04(2006.01)I
  • 法律状态
2019-04-05  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H05K 13/02申请日:20090416授权公告日:20130612终止日期:20180416
2013-06-12  授权
2011-02-16  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 13/02申请日:20090416
2009-10-21  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种用于传送基板(2)的装置,所述基板可以装配上元件(3), 所述装置具有: -物流模块(4),所述物流模块设计用于在装配线(1)中传 送所述基板(2); -第一连接装置(17),所述第一连接装置这样设计,即可以 把所述基板(2)从所述物流模块(4)转送到第一机器人模块 (10)以用于加工; 其特征在于, 所述第一连接装置(17)设计用于在所述物流模块(4)运行 期间耦合和/或去耦合所述第一机器人模块(10)。
公开号  101562965A
公开日  2009-10-21
专利代理机构  北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人  吴贵明 李慧
颁证日  
优先权  2008.4.16 DE 102008019102.7
 
国别 优先权号 优先权日 类型
DE  102008019102.7  20080416 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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