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带电路的悬挂基板的制造方法
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Production method of suspension board with circuit

申请号:200910132827.7 申请日:2009-04-17
摘要:一种带电路的悬挂基板的制造方法,包括:在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序;在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序;在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序;在端子部上,通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆,形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序;在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部,使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序;以及通过局部地蚀刻金属支承基板,使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应,形成金属支承层,形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序,在形成绝缘层的工序中,将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。
Abstract: A production method of a suspension board with circuit includes the steps of forming, on a metal supporting board, an insulating layer formed with a first opening, forming a metal thin film on the insulating layer and on the metal supporting board exposed from the first opening, forming, on a surface of the metal thin film, a conductive layer having terminal portions forming, on the terminal portions, a metal plating layer by electrolytic plating using the metal supporting board as a lead, forming a second opening in a portion of the metal supporting board opposing the first opening, and partially etching the metal supporting board to form the suspension board with circuit and a support frame. In the step of forming the insulating layer, the first opening is formed in the insulating layerin which the supporting frame is formed.
申请人: 日东电工株式会社
Applicant: NITTO DENKO CORP[JP]
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 水岛彩 内藤俊树
Inventor: AYA MIZUSHIMA[JP]; TOSHIKI NAITO[JP]
主分类号: H05K3/40(2006.01)I
分类号: H05K3/40(2006.01)I G11B5/48(2006.01)I
  • 法律状态
2012-12-12  授权
2011-03-30  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/40申请日:20090417
2009-10-21  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种带电路的悬挂基板的制造方法,其特征在于,包括: 在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的 绝缘层的工序; 在所述绝缘层及从所述第一开口部露出的所述金属支承基板上形成金属 薄膜的工序; 在所述金属薄膜的表面形成与所述带电路的悬挂基板对应的、具有多条信 号布线及与各条所述信号布线连接的端子部的导体层的工序; 在所述端子部上,通过以所述金属支承基板作为导线的电解镀覆,形成与 所述带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序; 在所述金属支承基板的与所述第一开口部相对的部分开设第二开口部,使 其包围所述第一开口部且不与所述第一开口部的周端缘接触的工序;以及 通过局部地蚀刻所述金属支承基板,使其与所述带电路的悬挂基板外形形 状对应,形成金属支承层,形成所述带电路的悬挂基板和支承所述带电路的悬 挂基板的支承框的工序, 在形成所述绝缘层的工序中,将所述第一开口部形成于形成有所述支承框 的所述绝缘层。
公开号  101562950A
公开日  2009-10-21
专利代理机构  上海专利商标事务所有限公司
代理人  张鑫
颁证日  
优先权  2008.4.18 JP 2008-109291
 
国别 优先权号 优先权日 类型
JP  2008-109291  20080418 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
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