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一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法
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申请号:200910112479.7 申请日:2009-09-04
摘要:一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法,涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、PH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂,搅拌溶解,得溶液A;在溶液A中加入主盐,搅拌溶解,得溶液B;在水中加入导电盐,搅拌溶解,得溶液C;将溶液B和溶液C混合,用硫酸或氢氧化钠等调PH至2.0~4.5,得溶液D;在溶液D中加入添加剂,加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用,所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、PH稳定剂和光亮剂。
申请人: 厦门大学
地址: 361005福建省厦门市思明南路422号
发明(设计)人: 杨防祖 吴伟刚 蒋义锋 田中群 姚士冰 许书楷 陈秉彝 周绍民
主分类号: C25D3/38(2006.01)I
分类号: C25D3/38(2006.01)I
  • 法律状态
2012-06-27  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20090904
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液,其特征在于其组成包括主盐、络合剂、导电盐、 活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂; 所述主盐为提供铜离子的铜盐,主盐的浓度按摩尔比为0.05~0.5mol/L; 所述络合剂的浓度按摩尔比为0.1~1.5mol/L; 所述导电盐的浓度按摩尔比为0.2~2.0mol/L; 所述活化剂的浓度按摩尔比为0.2~2.0mol/L; 所述一价铜络合剂的浓度按摩尔比为0.1~1.2mol/L; 所述pH稳定剂的浓度按摩尔比为0.4~1.5mol/L; 所述光亮剂的浓度按摩尔比为1.0×10-5~0.1mol/L。
公开号  101665962
公开日  2010-03-10
专利代理机构  厦门南强之路专利事务所
代理人  马应森
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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