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三明治结构光寻址电位传感器载片台
无权-未缴年费

申请号:200910070603.8 申请日:2009-09-27
摘要:三明治结构光寻址电位传感器载片台,属于半导体生化传感器中电子组装领域。本发明利用现代半导体器件封装与印刷电路板技术,采用三明治结构,满足了传感器芯片液态测试环境的要求,以及光寻址电位传感器对透光性的要求,同时实现电气连接。其中光寻址电位传感器芯片的下表面与底板粘结,底板上有透光窗口,对应光寻址电位传感器上的敏感单元;传感器芯片的上表面与盖板粘结,盖板上有接触窗口、键合区、布线层、压焊点,接触窗口与传感器芯片上的敏感单元套合。本发明采用裸片装配的方法,解决了传统电子器件封装方法中不适于光寻址电位传感器要求的难题,同时工艺过程简单、工艺成本低廉,既可满足现阶段光寻址电位传感器芯片科学研究的需要,又可满足未来产品化阶段,市场对低成本的要求。
申请人: 南开大学
地址: 300071天津市南开区卫津路94号
发明(设计)人: 贾芸芳 郭子瑜 聂利利 张福海 田红丽 岳钊 刘国华 牛文成
主分类号: G01N27/26(2006.01)I
分类号: G01N27/26(2006.01)I
  • 法律状态
2016-11-09  未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 27/26申请日:20090927授权公告日:20120725终止日期:20150927
2012-07-25  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):G01N 27/26申请日:20090927
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种基于印刷电路板技术的三明治结构光寻址半导体传感器载片台,依次包括硬 质塑料底板、LAPS裸片、PCB盖板,硬质塑料底板上设有透光窗口,PCB盖板由PCB 基板、焊点、铜导线、阻焊层构成,并设有接触窗口,LAPS裸片由p型Si衬底、p+-Si 欧姆接触区、二氧化硅、氮化硅、以及LAPS电极构成;其特征是,LAPS上各个敏感单 元与透光窗口、接触窗口套合,即LAPS敏感单元的中心与透光窗口、接触窗口的中心在 同一直线上;几何尺寸上,透光窗口要小于接触窗口,接触窗口小于敏感单元;电气连接 方式上,PCB盖板上设有焊点,LAPS电极的焊点为凸状结构,且与PCB盖板上的焊点一 一对应,采用倒装芯片的方法,将LAPS电极的凸状焊点与PCB盖板的焊点,压焊牢固; 三明治结构中的空隙,用绝缘树脂填充。
公开号  101666771
公开日  2010-03-10
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