搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

LED封装用的有机硅树脂及其制备方法
有权
阅读授权文献

申请号:200910034325.0 申请日:2009-08-24
摘要:本发明涉及有机硅树脂技术领域,尤其涉及一种LED封装用的有机硅树脂及其制备方法,一种LED封装用有机硅树脂,其特征在于:至少包含一种有机硅氧烷的混合物,有机硅树脂的组成结构通式为:(R1R2R3R4SI)A·(R5R6R7SIO1/2)B·(R8R9SIO2/2)C·(R10SIO3/2)D或(R1R2R3R4SI)A·(R5SIO3/2)B·(R6R7SIO2/2)C·(R8SIO3/2)D,其中R1至R10为氢基、羟基、烷基、烷氧基、具有多重键的烃基或芳基,其中A、B、C和D分别代表大于等于0且小于1的数,且A+B+C+D=1,解决现有的环氧类LED封装材料的存在种种不足。
申请人: 常州市源恩合成材料有限公司 江苏工业学院
地址: 213164江苏省常州市武进区横山桥镇前巷村
发明(设计)人: 彭银波 金小凤 许娟 陈智栋 邓雪爽
主分类号: C08G77/24(2006.01)I
分类号: C08G77/24(2006.01)I C08G77/18(2006.01)I C08G77/20(2006.01)I C08G77/06(2006.01)I H01L33/00(2006.01)I
  • 法律状态
2012-02-08  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):C08G 77/24申请日:20090824
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种LED封装用有机硅树脂,其特征在于:至少包含一种有机硅 氧烷的混合物,有机硅树脂的组成结构通式为: (R1R2R3R4Si)a·(R5R6R7SiO1/2)b·(R8R9SiO2/2)c·(R10SiO3/2)d 或(R1R2R3R4Si)a·(R5SiO3/2)b·(R6R7SiO2/2)c·(R8SiO3/2)d, 其中R1至R10为氢基、羟基、烷基、烷氧基、具有多重键的烃基或芳基,其中a、 b、c和d分别代表大于等于0且小于1的数,且a+b+c+d=1。
公开号  101665572
公开日  2010-03-10
专利代理机构  常州市维益专利事务所
代理人  王凌霄
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期