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导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块
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申请号:200880013878.1 申请日:2008-05-07
摘要:本发明的导电体的连接方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法,其具备以下工序:将金属箔、设置于该金属箔的一个面上的第一粘接剂层及第一导电体按此顺序配置,在这种状态下加热加压,使金属箔与第一导电体进行电连接同时进行粘接,将金属箔、第一粘接剂层或设置于金属箔另一个面上的第二粘接剂层及第二导电体按此顺序配置,在这种状态下加热加压,使金属箔与第二导电体进行电连接同时进行粘接。
申请人: 日立化成工业株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 福岛直树 塚越功 清水健博
主分类号: H01R43/00(2006.01)I
分类号: H01R43/00(2006.01)I C09J5/02(2006.01)I C09J7/00(2006.01)I C09J9/02(2006.01)I H01L31/042(2006.01)I H01R4/04(2006.01)I
  • 法律状态
2016-04-13  授权
2016-04-06  著录事项变更IPC(主分类):H01R 43/00变更事项:申请人变更前:日立化成工业株式会社变更后:日立化成株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):H01R 43/00申请日:20080507
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.导电体的连接方法,该方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体 进行电连接的方法,其具备以下工序: 将金属箔、设置于该金属箔一个面上的第一粘接剂层及上述第一导电体在 按此顺序配置的状态下加热加压,使上述金属箔与上述第一导电体电连接并且 相互粘接,将上述金属箔、上述第一粘接剂层或设置于上述金属箔另一个面上 的第二粘接剂层、以及上述第二导电体在按此顺序配置的状态下加热加压,使 上述金属箔与上述第二导电体电连接并且相互粘接。
公开号  101669258
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京银龙知识产权代理有限公司
代理人  钟晶
颁证日  
优先权  2007.5.9 JP 124438/2007;2007.9.18 JP 241230/2007
国际申请  2008-05-07 PCT/JP2008/058488
国际公布  2008-11-20 WO2008/139995 日
进入国家日期  2009.10.27