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用于定位焊盘形成的钛钨的选择性刻蚀
无权-驳回

申请号:200880013808.6 申请日:2008-04-23
摘要:提供一种包括过氧化氢及磷酸根离子且PH值受控制的化学刻蚀剂,其用于在存在一种或多种不想刻蚀的金属的情况下选择性地刻蚀金属。该刻蚀剂用来制造半导体元件,特别是用来形成定位焊盘(22),其中,使用钛钨(14)作为铜、铜/镍焊盘或铜/镍合金焊盘的阻挡层(14)。优选地使用商用的过氧化氢溶液,并且加入作为磷酸根离子来源的磷酸与作为PH值调整剂的氢氧化钾。
申请人: 国际商业机器公司
地址: 美国纽约
发明(设计)人: C·A·贝利 C·P·鲍恩 K·W·西姆科
主分类号: C09K13/00(2006.01)I
分类号: C09K13/00(2006.01)I H01L21/302(2006.01)I
  • 法律状态
2013-10-16  发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C09K 13/00申请公布日:20100310
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):C09K 13/00申请日:20080423
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种用于在存在一种或多种不想刻蚀的金属(16)的情况下 刻蚀金属(14)的化学刻蚀剂,所述刻蚀剂包括: 约1M至7M的过氧化氢; 约0.01M至0.1M的磷酸根离子;以及 约4至6的pH值。
公开号  101668830
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京市金杜律师事务所
代理人  王茂华
颁证日  
优先权  2007.4.27 US 11/741,017
国际申请  2008-04-23 PCT/US2008/061398
国际公布  2008-11-06 WO2008/134412 英
进入国家日期  2009.10.27