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实现SOT-23封装等的条带测试的引线框配置
无权-视为撤回

申请号:200880013712.X 申请日:2008-04-24
摘要:本发明揭示一种牺牲引线及共用引线,其在将信号引线与引线框隔离之后将每一集成电路SOT-23封装的裸片焊盘固持到引线框条带内的引线框。接着可执行对SOT-23三及五引线封装中的多数装置的条带测试。所述共用引线可位于所述SOT-23封装的边缘的中央。所述共用引线还可以是所述SOT-23封装的引线中的任一者。另外,所述牺牲引线可位于所述SOT-23封装的相对边缘的中央。
申请人: 密克罗奇普技术公司
地址: 美国亚利桑那州
发明(设计)人: 兰德尔·L·德温加 戴维·L·威尔基
主分类号: H01L23/495(2006.01)I
分类号: H01L23/495(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2012-03-14  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 23/495公开日:20100310
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20080424
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种经配置以用于对集成电路装置进行条带测试的引线框条带,其包括: 条带内的多个引线框,所述多个引线框中的每一者包括集成电路装置; 所述集成电路装置中的每一者包括 裸片焊盘, 集成电路裸片,其附接到所述裸片焊盘的面, 共用引线,其连接到所述裸片焊盘的边缘且连接到所述多个引线框中的相应引 线框, 牺牲引线,其连接到所述裸片焊盘的相对边缘且连接到所述多个引线框中的所 述相应引线框, 至少两个信号引线,其电耦合到所述集成电路裸片,且 所述共用引线电耦合到所述集成电路裸片; 其中所述至少两个信号引线中的每一者与所述多个引线框中的所述相应引线框 电隔离,以便可对所述集成电路装置中的每一者进行电测试然后将其从所述条带内的 所述多个引线框移除。
公开号  101669203
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人  沈锦华
颁证日  
优先权  2007.4.27 US 60/914,518;2008.2.6 US 12/026,625
国际申请  2008-04-24 PCT/US2008/061418
国际公布  2008-11-06 WO2008/134426 英
进入国家日期  2009.10.26