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光电复合基板的制造方法、由该方法制造的光电复合基板和使用该基板的光电复合组件
无权-未缴年费

申请号:200880013507.3 申请日:2008-04-18
摘要:本发明提供一种生产率优异的光电复合基板的制造方法,包括:将光波导和薄片状粘接剂贴合的工序;剥离该薄片状粘接剂的支持基材,制作带粘接剂的光波导的工序;将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接,制作带光波导的电布线板的工序;以及在该带光波导的电布线基板的光波导上形成光路转换镜的工序,同时提供一种使用该制造方法而制造的光电复合基板,以及使用该光电复合基板的光电复合组件。
申请人: 日立化成工业株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 柴田智章 增田宏 高桥敦之
主分类号: G02B6/122(2006.01)I
分类号: G02B6/122(2006.01)I G02B6/13(2006.01)I G02B6/42(2006.01)I H01S5/022(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-09  未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02B 6/122申请日:20080418授权公告日:20120808终止日期:20160418
2012-08-08  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/122申请日:20080418
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种光电复合基板的制造方法,其特征在于,包括:将光波导和薄片 状粘接剂贴合的第1工序;剥离该薄片状粘接剂的支持基材,制作带粘接剂的 光波导的第2工序;将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接,制作带光波导 的电布线板的第3工序;以及在该带光波导的电布线基板的光波导上形成光路 转换镜的第4工序。
公开号  101669053
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京银龙知识产权代理有限公司
代理人  钟晶
颁证日  
优先权  2007.4.27 JP 119538/2007;2007.8.6 JP 204365/2007;2007.9.7 JP 233295/2007
国际申请  2008-04-18 PCT/JP2008/057616
国际公布  2008-11-13 WO2008/136285 日
进入国家日期  2009.10.23