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过孔填充用导电体糊组合物、使用其的印制基板及其制造方法
无权-未缴年费

申请号:200880013373.5 申请日:2008-04-22
摘要:提供一种过孔填充用导电体糊组合物,是填充在过孔中的导电体糊组合物,其含有30~70体积%的平均粒径为0.5~20ΜM、比表面积为0.05~1.5M2/G的导电体粒子、和70~30体积%的含有10重量%以上环氧化合物的树脂,所述环氧化合物是在一分子中具有1个以上的环氧基、且羟基、氨基和羧基的合计量为环氧基的5摩尔%以下、环氧当量为100~350G/EQ的化合物,且该过孔填充用导电体糊组合物的氯的含量为20~2000PPM。
申请人: 松下电器产业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 胜又雅昭 桥口胜典
主分类号: H05K1/09(2006.01)I
分类号: H05K1/09(2006.01)I H01B1/00(2006.01)I H01B1/22(2006.01)I H05K1/11(2006.01)I H05K3/46(2006.01)I
  • 法律状态
2015-06-10  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H05K 1/09申请日:20080422授权公告日:20110803终止日期:20140422
2011-08-03  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/09申请日:20080422
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种过孔填充用导电体糊组合物,含有: 30~70体积%的平均粒径为0.5~20μm、比表面积为0.05~1.5m2/g 的导电体粒子,和 70~30体积%的含有10重量%以上的环氧化合物的树脂,其中,所 述环氧化合物是在一分子中具有1个以上的环氧基、且羟基、氨基和羧基 的合计量为环氧基的5摩尔%以下、环氧当量为100~350g/eq的化合物, 并且该过孔填充用导电体糊组合物的氯的含量为20~2000ppm。
公开号  101669410
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京市中咨律师事务所
代理人  段承恩 田欣
颁证日  
优先权  2007.4.23 JP 112545/2007;2007.4.23 JP 112546/2007
国际申请  2008-04-22 PCT/JP2008/001043
国际公布  2008-11-06 WO2008/132832 日
进入国家日期  2009.10.23