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固化性树脂组合物、LED封装件及其制造方法、以及光半导体
无权-未缴年费

申请号:200880013296.3 申请日:2008-04-23
摘要:本发明的固化性树脂组合物含有:多元醇成分,其含有三官能团以上的聚己内酯多元醇;聚异氰酸酯成分,其含有将异氰酸酯基结合于仲碳原子结合的化学结构具有一个以上的二官能团或三官能团的脂环式异氰酸酯。
申请人: 日立化成工业株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 富山健男 田中祥子 吉田明弘 小林真悟
主分类号: C08G18/42(2006.01)I
分类号: C08G18/42(2006.01)I C08G18/10(2006.01)I B29C45/02(2006.01)I B29C45/14(2006.01)I C08K5/13(2006.01)I C08L75/04(2006.01)I H01L33/00(2006.01)I B29K101/10(2006.01)I
  • 法律状态
2016-06-15  未缴年费专利权终止IPC(主分类):C08G 18/42申请日:20080423授权公告日:20121205终止日期:20150423
2012-12-05  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):C08G 18/42申请日:20080423
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,含有: 多元醇成分,其含有三官能团以上的聚己内酯多元醇; 聚异氰酸酯成分,其以40质量%以上含有将异氰酸酯基结合于仲碳原 子的化学结构具有一个以上的二官能团或三官能团的脂环式异氰酸酯。
公开号  101668786
公开日  2010-03-10
专利代理机构  中科专利商标代理有限责任公司
代理人  李贵亮
颁证日  
优先权  2007.4.24 JP 114148/2007;2007.4.24 JP 114149/2007;2007.10.30 JP 282031/2007
国际申请  2008-04-23 PCT/JP2008/057840
国际公布  2008-11-06 WO2008/133271 日
进入国家日期  2009.10.23