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切片及芯片接合带和半导体芯片的制造方法
无权-视为撤回

申请号:200880012251.4 申请日:2008-01-16
摘要:本发明获得了在对半导体晶片进行切片、并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时,能够容易地将半导体芯片连同芯片接合膜一起剥离并取出的切片及芯片接合带。切片及芯片接合带1,其用于对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片、并且对半导体芯片进行芯片接合;该切片及芯片接合带1具有芯片接合膜3和贴附在所述芯片接合膜3的一个面上的非粘性膜4,所述非粘性膜4包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主成分。
申请人: 积水化学工业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 渡部功治 福冈正辉 松田匠太 竹部义之
主分类号: H01L21/301(2006.01)I
分类号: H01L21/301(2006.01)I C09J7/02(2006.01)I
  • 法律状态
2013-10-16  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 21/301申请公布日:20100310
2010-06-16  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/301申请日:20080116
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种切片及芯片接合带,其在对半导体晶片进行切片来获得半导体 芯片,并对半导体芯片进行芯片接合时使用,其中, 该切片及芯片接合带包括芯片接合膜和贴附在所述芯片接合膜的一个 面上的非粘性膜,所述非粘性膜包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主要成 分。
公开号  101669194
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京市柳沈律师事务所
代理人  张平元
颁证日  
优先权  2007.4.19 JP 110270/2007;2007.7.19 JP 188004/2007
国际申请  2008-01-16 PCT/JP2008/050407
国际公布  2008-11-06 WO2008/132852 日
进入国家日期  2009.10.16