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不含PB的铜基烧结滑动材料
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申请号:200880005086.X 申请日:2008-02-13
摘要:本发明提供不含PB的铜基烧结滑动材料,其按质量%计含有BI0.5~15.0%和IN 0.3~15.0%,其余部分包含CU和不可避免的杂质;同时,CU、BI、IN的存在形态包括:含IN的CU基质、BI相、和存在于CU基质内与BI相的边界的IN浓化区域;所述不含PB的铜基烧结滑动材料通过BI相发挥亲合性,且通过IN浓化区域发挥低凝聚性。
申请人: 大丰工业株式会社
地址: 日本爱知县
发明(设计)人: 吉留大辅 富川贵志 和田仁志
主分类号: C22C9/00(2006.01)I
分类号: C22C9/00(2006.01)I B22F5/00(2006.01)I C22C1/04(2006.01)I C22C9/02(2006.01)I C22C9/06(2006.01)I F16C33/10(2006.01)I F16C33/12(2006.01)I
  • 法律状态
2011-10-05  授权
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):C22C 9/00申请日:20080213
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.不含Pb的铜基烧结滑动材料,其特征在于,含有Bi 0.5~15.0 质量%和In 0.3~15.0质量%,其余部分包含Cu和不可避免的杂质; 前述Cu、Bi、In的存在形态包括:含In的Cu基质、Bi相、和存在于 前述Cu基质内与前述Bi相的边界的In浓化区域。
公开号  101668870
公开日  2010-03-10
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  蔡晓菡 孙秀武
颁证日  
优先权  2007.2.14 JP 032896/2007
国际申请  2008-02-13 PCT/JP2008/052320
国际公布  2008-08-21 WO2008/099840 日
进入国家日期  2009.08.14