搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

电子装置及其壳体,及壳体的制造方法
无权-视为撤回

申请号:200810215326.0 申请日:2008-09-05
摘要:本发明揭露一种壳体的制造方法,其包括以下步骤:利用射出压缩成型方式形成一第一子壳体,其表面具有至少一凹凸图案,第一子壳体为透光材料;以及藉由覆盖成型方式于第一子壳体表面形成一第二子壳体以覆盖凹凸图案。本发明亦揭露利用上述制造方法所完成的壳体及应用壳体的电子装置。
申请人: 和硕联合科技股份有限公司
地址: 中国台湾台北市北投区立功街76号5楼
发明(设计)人: 许坤煌 周威寰
主分类号: B29C69/00(2006.01)I
分类号: B29C69/00(2006.01)I B29C41/20(2006.01)I B29C45/00(2006.01)I H05K5/00(2006.01)I B29L22/00(2006.01)N
  • 法律状态
2012-12-05  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B29C 69/00申请公布日:20100310
2010-04-28  实质审查的生效IPC(主分类):B29C 69/00申请日:20080905
2010-03-10  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种壳体的制造方法,其特征是,包括以下步骤: 利用射出压缩成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案,上述 第一子壳体为透光材料;以及 利用覆盖成型方式于上述第一子壳体表面形成第二子壳体以覆盖上述凹凸 图案。
公开号  101664999
公开日  2010-03-10
专利代理机构  北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人  赵蓉民
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期