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具有控制的润湿的化学机械抛光垫
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申请号:200810212659.8 申请日:2008-08-15
摘要:本发明提供一种化学机械抛光垫,其中该化学机械抛光垫具有含有抛光织构的抛光层,所述抛光织构的无量纲粗糙度R为0.01至0.75。本发明还提供了制造该化学机械抛光垫的方法和使用这些化学机械抛光垫抛光基材的方法。
申请人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
地址: 美国特拉华州
发明(设计)人: 江波 G·P·马尔多尼 R·V·帕拉帕思
主分类号: B24D13/00(2006.01)I
分类号: B24D13/00(2006.01)I B24B29/00(2006.01)I H01L21/304(2006.01)I
  • 法律状态
2010-11-17  授权
2009-04-15  实质审查的生效
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种用于抛光选自磁性基材、光学基材和半导体基材的至少一种基 材的化学机械抛光垫;该化学机械抛光垫包括: 含有多个抛光元件的抛光层,这些抛光元件形成具有抛光织构的三维网状 网络; 其中所述抛光织构在抛光元件的子集上含有多个接触区域; 其中所述抛光织构具有由以下方程定义的平均无量纲粗糙度R: R=(1-C)/(1+N) 其中C是多个接触区域的平均接触面积与抛光元件的子集的平均水平投 影面积之比,N是抛光元件子集的平均非接触面积与平均水平投影面积之比; 其中抛光织构的平均无量纲粗糙度为0.01至0.75; 所述抛光织构适合用来抛光基材。
公开号  101367203
公开日  2009-02-18
专利代理机构  上海专利商标事务所有限公司
代理人  陈哲锋
颁证日  
优先权  2007.8.16 US 11/839,874
国际申请  
国际公布  
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