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一种高频低温烧结陶瓷介质材料及所得电容器的制备方法
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申请号:200810198903.X 申请日:2008-09-26
摘要:本发明公开了一种高频低温烧结陶瓷介质材料及所得电容器的制备方法,由主晶相、改性添加剂、烧结助熔剂组成,主晶相的结构式是MG1-XZNXTIO3,其中0.75≤X≤0.9;所述的改性添加剂是NB2O5、AL2O3、MNO、CAO中的一种或几种;所述的烧结助熔剂是B2O3、SIO2、K2O、BI2O、LI2O、CUO中的一种或几种。该陶瓷介质材料符合NPO特性、材料分散性高、工艺性能良好且绿色环保,用该材料制作MLCC产品时,烧结温度低、该陶瓷介质材料粒度分布均匀、晶粒生长均匀、致密、产品无缺陷或缺陷少。
申请人: 广东风华高新科技股份有限公司
地址: 526020广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
发明(设计)人: 张火光 宋永生 魏汉光 李明
主分类号: C04B35/462(2006.01)I
分类号: C04B35/462(2006.01)I C04B35/622(2006.01)I H01G4/12(2006.01)I
  • 法律状态
2012-11-21  授权
2009-07-08  实质审查的生效
2009-02-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种高频低温烧结陶瓷介质材料,由主晶相、改性添加剂、烧结助熔 剂组成,其特征在于:主晶相的结构式是Mg1-xZnxTiO3,其中0.75≤X≤0.9; 所述的改性添加剂是Nb2O5、Al2O3、MnO、CaO中的一种或几种;所述的烧结助 熔剂是B2O3、SiO2、K2O、Bi2O、Li2O、CuO中的一种或几种。
公开号  101367651
公开日  2009-02-18
专利代理机构  广州粤高专利代理有限公司
代理人  罗晓林
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期